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2022年汽车芯片行业产业细分及市场现状研究 1.计算芯片是算力时代下智能网联汽车的核心 计算芯片可分为MCU芯片与SoC芯片。随着汽车EE架构的不断革新，汽车半导体高速发展，按功能不同，汽车半导体可分为汽车芯片和功率半导体，而在汽车芯片中，最重要的是计算芯片，按集成规模不同，可分为MCU芯片与SoC芯片。MCU（MicroControlUnit）微控制器，是将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的芯片；而SoC（SystemonChip）指的是片上系统，与MCU不同的是，SoC是系统级的芯片，它既像MCU那样有内置RAM、ROM，同时又可以运行操作系统。 智能化趋势驱动汽车芯片从MCU向SoC过渡。自动驾驶对汽车底层硬件提出了更高的要求，实现单一功能的单一芯片只能提供简单的逻辑计算，无法提供强大的算力支持，新的EE架构推动汽车芯片从单一芯片级芯片MCU向系统级芯片SoC过渡。 SoC市场高速发展，预计2026年市场规模达到120亿美元。汽车智能化落地加速了车规级SoC的需求，也带动了其发展，相较于车载MCU的平稳增长，SoC市场呈现高速增长的趋势，根据GlobalMarketInsights的数据，预计全球车规级SoC市场将从2019年的10亿美元达到2026年的160亿美元，CAGR达到35%，远超同期汽车半导体整体增速。 2.传统MCU：MCU需求稳步增长，海外寡头长期垄断 MCU是ECU的运算大脑。ECU（ElectronicControlUnit，电子控制单元）是汽车EE架构的基本单位，每个ECU负责不同的功能。MCU芯片嵌入在ECU中作为运算大脑。当传感器输入信号，输入处理器对信号进行模数转换、放大等处理后，传递给MCU进行运算处理，然后输出处理器对信号进行功率放大、数模转换等，使其驱动如电池阀、电动机、开关等被控元件工作。 MCU根据不同场景需求，有8位、16位和32位。8位MCU主要应用于车体各子系统中较低端的控制功能，包括车窗、座椅、空调、风扇、雨刷和车门控制等。16位MCU主要应用为动力传动系统，如引擎控制、齿轮与离合器控制和电子式涡轮系统等，也适合用于底盘机构上，如悬吊系统、电子动力方向盘、电子刹车等。32位MCU主要应用包括仪表板控制、车身控制以及部分新兴的智能性和实时性的安全功能。在目前市场的主流MCU当中，8位和32位是最大的两个阵营。 MCU市场稳步发展，预计2026年全球规模达88亿美元。在市场规模上，全球MCU市场呈现稳步发展的趋势，根据ICInsights估计，预计全球MCU市场规模从2020年的65亿美元达到2026年的88亿美元，CAGR达到5.17%，略低于同期汽车半导体增速。同时我国MCU发展与世界齐头并进，预计2026年市场规模达到56亿元，CAGR达到5.33%，与世界同期基本持平。 3.智能座舱SoC：高通在中高端数字座舱呈现垄断局面 一芯多屏不断普及，高通在中高端数字座舱呈现垄断地位。伴随着数字座舱渗透率不断提升，车内数量不断增加，屏幕尺寸不断增大，智能座舱快速普及，一芯多屏逐渐成为主流，也带动智能座舱SoC芯片的快速放量。SoC应用在智能汽车上主要有智能座舱以及自动驾驶两方面，相比于自动驾驶SoC，座舱域SoC由于要求相对较低，成为SoC落地智能汽车的先行者。高通、恩智浦、德州仪器、英特尔、联发科等各家不断更新其座舱SoC产品，在中高端数字座舱域，目前高通呈现垄断地位。目前，高通已经赢得全球领先的20+家汽车制造商的信息影音和数字座舱项目，高通骁龙820A和8155两代平台成为众多车型数字座舱平台的主流选择，高通也将推出的第四代座舱SoCSA8295，在算力、I/O能力等方面表现出色，不断稳固其在中高端数字座舱的稳固地位。 4.自动驾驶SoC：CPU+XPU是当前主流，英伟达当前领先 自动驾驶芯片是指可实现高级别自动驾驶的SoC芯片。随着自动驾驶汽车智能化水平越来越高，需要处理的数据体量越来越大，高精地图、传感器、激光雷达等软硬件设备对计算提出更高要求，因此在CPU作为通用处理器之外，增加具备AI能力的加速芯片成为主流，常见的AI加速芯片包括GPU、ASIC、FPGA三类。CPU作为通用处理器，适用于处理数量适中的复杂运算。CPU作为通用处理器，除了满足计算要求，还能处理复杂的条件和分支以及任务之间的同步协调。CPU芯片上需要很多空间来进行分支预测与优化，保存各种状态以降低任务切换时的延时。这也使得它更适合逻辑控制、串行运算与通用类型数据运算。以GPU与CPU进行比较为例，与CPU相比，GPU采用了数量众多的计算单元和超长的流水线，但只有非常简单的控制逻辑并省去了Cache。而CPU不仅被Cache占据了大量空间，而且还有有