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2、焊接焊料——焊锡丝、助焊剂 (1)、焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊料，俗称为焊锡。 常用的焊料有：①铅锡焊料②共晶焊料③无铅焊料 (2)、助焊剂 顾名思义就是辅助焊接的物质，主要用来清除被焊物表面的氧化层，以便达到良好的焊接效果，防止因氧化物造成虚焊等影响焊接质量的现象。常用的助焊剂有：松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂 (3)、焊锡丝的拿法 焊锡丝一般有两种拿法，如图4-5所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。 3、焊接术语 虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够 。 短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接 称为短路 偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内 少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。 多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好 错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件 缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。 锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。 极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。 焊脚：被焊接元器件上需要焊接的部位称为焊脚 焊盘：在PCB板上与焊脚连接的部分 (1)直插件的安装准备 ①元器件的成型 成型跨距是指元器件引腳之间的距离，它应该等于印制板安裝孔的距离，允许公差为5mm若跨距过大或者过小会使元器件插入印制板後，在元器件的根部间产生应力，而影响元器件的可靠性。下面图示中的(a)图是正确的成型跨距(b)图表示了不正确的成型跨距 4、手工焊接的基本方法 ②成型台阶 大功率元器件需要增加引线长度以利散热或元器件引线根部的漆膜過長需要成型台阶元器件插入印制板后的高度有两种安裝要求。 元器件的主体紧贴板面，不需要控制； 元器件需要与板面保持一定的距离。 如图所示 ③引线长度 引线长度是指元器件主体底部至引线端头的长度如图所示 ④引线不平行度 引线不平行度是指两引线不处在同一平面內，会影响插件，並使元件受到应力。不平行度应小于毫米。如图 ⑤折弯弧度 折弯弧度是指引线弯曲处的弧度。为避免加工時引线受損，折弯处应有一定的弧度，折弯处的伤痕应不大於引线直径的1/10如图 ⑥手工插件的工艺要求 ⅰ插件前准备 核对元器件型号、规格 核对元器件预成型 ⅱ裝插要求 臥式安裝元器件 图a：贴紧板面 图b：插到台阶处 线圈、直插芯片、各种插座紧贴板面。 塑胶导线：外塑胶层紧贴板面。 有極性元器件(二极管、电解电容、集成电路)极性方向不能插反。 立式安裝元器件 要求插正，不允许明显歪斜 图a: m=5-7mm 图c: m=2-5mm 图b：插到台阶处 图d：直径≥10mm紧贴面板 (2)五步焊接法： 掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤，如图所示。 正确的焊锡使用量 基本型 不合格 过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。 　　但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。 烙铁的移开 由于烙铁头的移开方法而造成的不良 产生焊锡角 　　　移开烙铁的速度慢　 产生焊锡球 　　　移开手腕 附着焊锡渣 　　　移开烙铁的方向不佳 检查 是否熟练上焊？自己负责进行检查。 可进行正确的良否判断。 ①正确的位置 ②正确的形状 ③浸润（底部、导线） ④焊锡量 ⑤光泽（焊锡表面） ４?５ ３ ３ １?２ 检查ー①　正确的位置 正确的位置 压力 注意：焊接时元件要安装到位 虚焊 错误的位置 检查ー②　正确的形状 引脚提前整形 虚焊 注意：整形后的引脚要与两焊接孔宽度 基本一致 检查ー③　浸润 目测判断焊锡是否浸润焊接部位 上面例子为未浸润焊接部位，有可能虚焊 检查ー④　正确的焊锡量 焊接部位焊锡的量要合适。 多 少 多 少 检查?５焊锡表面 焊接时过热 焊锡未凝固前引脚移动 加焊时加热不足