封装技术课件 气相回流焊如何避免空洞缺陷.docVIP

气相回流焊如何避免空洞缺陷 焊点中空洞（气泡）形成的机理 从本质上来说，任何SMT焊点中出现空洞都是因为在焊接回流的融化过程中，焊球中的气体没有及时排放出去造成的。影响焊点中空洞形成的原因是多方面的，如锡膏、PCB焊盘表面处理方式、回流曲线设置、回流气氛、焊盘设计、微孔、盘中孔等 在这里我们重点讨论，回流气氛对空洞形成的影响。回流环境中的氧气会加速PCB焊盘表面金属的氧化，导致焊盘的可焊性降低。当在铜或镍金属上焊接时，这种现象更为明显。由于可焊性差、润湿不良的位置更容易吸收过量的助焊剂，因此更容易生成空洞缺陷。 消除焊点中空洞（气泡）的措施 消除或降低焊点中空洞比例采取的措施可以归纳如下： （1）均热时间足够，焊接媒介热传递性能卓越，保证焊点中的气体在焊点固化之前能够得到充分的释放； （2）在无氧环境中回流（焊接）； （3）焊膏在回流（焊接）之前在空气中的暴露时间不易过长，印刷、贴片、回流焊接尽快完成，不易停留过长时间； （4）在选择PCB表面处理方式时考虑对空洞的影响； （5）保证焊点和PCB焊盘有良好的可焊性； （6）焊料粉的颗粒尺寸不易过小，除非有特殊需要； （7）对于有盘中孔、微孔的焊盘改善其可焊性、在贴片之前预填充工艺，设定合适的回流曲线使盘中孔、微孔中的溶剂、助焊剂挥发掉； （8）保证PCB镀孔工艺的质量，避免镀层表面出现多孔性缺陷。 3. 气相回流焊是如何消除或减少