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回流焊回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。目录简介热板传导回流焊红外线辐射回流焊：红外加热风（Hot?air）回流焊：充氮（N2）回流焊：双面回流焊无铅回流焊真空汽相回流焊温度曲线的建立预热段保温段回流段冷却段桥联立碑(曼哈顿现象)润湿不良工艺简介回流焊的温度曲线回流焊解决方案系统概述系统构成系统设计系统配置系统特点回流焊工艺发展沿革展开简介热板传导回流焊红外线辐射回流焊：红外加热风（Hot?air）回流焊：充氮（N2）回流焊：双面回流焊无铅回流焊真空汽相回流焊温度曲线的建立预热段保温段回流段冷却段桥联立碑(曼哈顿现象)润湿不良工艺简介回流焊的温度曲线回流焊解决方案系统概述系统构成系统设计系统配置系统特点回流焊工艺发展沿革展开编辑本段简介　　由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋