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第1页/共28页 DA SETUP标准作业规范1.1 Op准备改机材料,通知ME并登入MES系统改机 WAFER与MAPPING银浆胶嘴;试机料;焊线图流程卡第2页/共28页 DA SETUP标准作业规范确认物料准备是否齐全,并根据流程卡核对物料是否正确第3页/共28页DA SETUP标准作业规范登入MES系统进行改机第4页/共28页DA SETUP标准作业规范更换硬件根据不同的基板厚度选取夹子(0.4-0.8;01-0.4)根据不同大小的胶嘴选取大,中,小3种RUBBER TIP HEAD.第5页/共28页DA SETUP标准作业规范更换TABLE应注意进入下面的菜单进行更换TABLE点击START EXCHANGE后轨道Y向会复位,TABLE会停留在最佳的拆卸与安装的位置.第6页/共28页DA SETUP标准作业规范更换顶针型号更换顶针型号工具第7页/共28页DA SETUP标准作业规范更换顶针型号用镊子夹住顶针的中间,禁止用镊子夹顶针的头部检查顶针是否共面第8页/共28页DA SETUP标准作业规范调INPUT根据基板尺寸做INPUT承载器定义吸基板位置第9页/共28页DA SETUP标准作业规范测基板厚度,检查侦测SENSOR的探针有无插在两颗基板中间的槽内.第10页/共28页DA SETUP标准作业规范定义基板放入轨道的位置与高度,定义放料位置时基板不能碰到夹子或推料杆.第11页/共28页DA SETUP标准作业规范做INDEXER TEACH2第12页/共28页DA SETUP标准作业规范调OUTPUT MAGAZINE位置根据生产需求设定正确的槽数定义最底槽与最顶槽,DEFINE MAG SIDE时只要定义一次后MAG HANDLE的Y向就不需要移动第13页/共28页DA SETUP标准作业规范安装压轮安装压轮注意固定压轮的螺丝一定要锁紧;压轮不允许压在打线区域.安装后应空跑一条检查打线区域有没有被压轮压到.第14页/共28页DA SETUP标准作业规范调RPS根据X品与好品的读数相减除以2,设定门槛值第15页/共28页DA SETUP标准作业规范调CASSETTE根据生产需求设定槽数第16页/共28页DA SETUP标准作业规范做WAFER PR标准在机台显示器上可以看到9颗DIE.做WAFER PR时要选择TWO POINT模式做,除非WAFER表面实在找不出特征点时可以选用STREET模式,禁止使用ONE POINT,因为一个特征点无法计算角度,上片会转角第17页/共28页DA SETUP标准作业规范CORNERINKDOTLEARN芯片CORNERS与INKDOT第18页/共28页DA SETUP标准作业规范测三高点胶高度抓DIE高度上片高度第19页/共28页DA SETUP标准作业规范做OBC做OBC时应选择基板上两个特殊的点作为REFERENCE;有些基板上的两个特征点十分相似,做完OBC时应该将基板反放确认基板反掉时机器能够识别出.第20页/共28页DA SETUP标准作业规范调胶位,并LEARN PATTERN,EPOXY检测报警应该设置小于50 %第21页/共28页DA SETUP标准作业规范做PAD REJECT检测:为了确保产品不会次品上DIE,在做RPS后,在BOND位置打开此功能再检测一次.第22页/共28页DA SETUP标准作业规范产品规格.200倍显微镜45度40倍显微镜X-RAY测量银浆厚度;芯片偏移;银浆覆盖率;芯片倾斜测量银浆溢出高度测量银浆空洞第23页/共28页DA SETUP标准作业规范检查芯片方向是否与焊线图一致第24页/共28页DA SETUP标准作业规范检查基板正反面有无刮伤CRACK.检查蓝膜上顶针痕迹深浅是否一致有无刺穿现象.第25页/共28页DA SETUP标准作业规范参数优化检查各项参数是否符合GUIDE LINE第26页/共28页DA SETUP标准作业规范核对焊线图与流程卡是否一致,根据焊线图来命名程序名.第27页/共28页DA SETUP标准作业规范表单填写与注意事项根据POSITROL LOG表单检查各项并记录.改机后需蓝膜上签工号并记录抓了几颗X品.第28页/共28页感谢您的观看！