3.4SMT工艺与实习设备介绍讲解.pptx

3.4 SMT工艺与实习设备介绍 ; THT与SMT 表面安装技术（SMT)简介 实训设备认知 ; 电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是未来发展的重要方向。日新月异的各种高性能、高可靠、高集成、微型化、轻型化的电子产品，正在改变我们的世界，影响人类文明的进程。 安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。 20世纪70年代问世，80年代成熟的表面安装技术 （Surface Mounting Technology 简称SMT），从元器件到安装方式，从PCB设计到连接方法都以全新面貌出现，它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业高速发展。 SMT已经在很多领域取代了传统的通孔安装（Through Hole Technology 简称THT），并且这种趋势还在发展，预计未来９０％以上产品将采用SMT。;SMT? ;THT(Through Hole Technology) ---通孔安装技术;; 1963年，菲利浦公司生产出第一片表面贴装集成电路 --- 小外形集成电路SOIC；基于电子表对小型化的需求，表面贴装技术SMT（Surface Mount Technology)应运而生。采用无引脚或短引脚的电子元器件直接安装在PCB的表面焊盘上；相对于有引脚的通孔安装而言，将新的组装技术称之为： 表面贴装技术——SMT; 20世纪70年代，消费类电子的迅猛发展，对电子产品的自动化生产提出了新的要求，针对SMT的电子元器件和生产设备得到了很快的发展，各种片式元件、封装满足表面贴装用的半导体器件大量出现；丝网印刷机、自动贴片机、回流焊接系统装备到生产线。 20世纪80年代，表面贴装元件SMC和表面贴装器件SMD的数量和品种剧增、价格大幅下调；SMT渗透到了航空航天、通信与计算机、汽车和医疗电子、办公自动化和家用电子等领域。同时SMT落户中国大陆。;SMT是电子组装领域里应用最为广泛的技术。 传统的电子组装技术是手工焊接技术和通孔安装技术THT。 电子组装的任务是将电子元器件按设计的要求焊接到印制电路板上。 电子元器件封装形式的不断变革促进电子组装工艺技术和工艺装备的持续发展。 电子组装的简单与复杂是由PCB的可制造性设计DFM所确定。;;THT元件 ;二、表面安装技术（SMT)简介 ;2、SMT主要??点;3、SMT工艺简介 ;三、小型SMT设备 ;2、贴片：手工贴片 (1)镊子拾取安放 (2)真空吸取 真空笔 ;3、再流焊设备 台式自动再流焊机 电源电压220V 50Hz 额定功率2.2kW 有效焊区尺寸240×180(mm) ;加热方式：远红外+强制热风 工作模式：工艺曲线灵活设置，工作 过程自动 标准工艺周期：约4分钟 再流焊工艺曲线 ; 四、TPE-2005A型表面贴片焊接机 操 作 说 明 ; （1)轻拉工作台，将已贴好芯片的PCB放入工作台内(托盘不能放入），将工作台推入加温区。 (2)当元件线路板进入工作区后，按 加热 键，焊接机开始按设置要求进行焊接工作。同时，液晶屏动态显示温度曲线。 (3)当焊接过程结束后，拉出工作台用镊子将PCB取出。 ;五、SMT焊接质量 ;SMT实习教学的实现;小型SMT实习设备：;实习产品的制作过程;;谢谢！;内容总结