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第四章 筛选试验 进行扫频正弦振动时，其频率在给定频段内慢速变化，因而能在每个谐振频率上持续一段时间，使激发缺陷的能力有所加强，但陷藏较深的缺陷仍不易暴露。 进行随机振动时，所有谐振频率在整个振动时间内同时受激励，激发能力大大加强。可见在振动筛选中，随机振动是最有效的，其次为扫频正弦振动。 各种振动方式激发 故障的曲线图。 机械振动筛选 * 第三十页，共四十六页。 (a)环境应力筛选不应改变产品失效机理； (b)由于筛选的目的是剔除早期故障，因此不必准确模拟产品真实的环境条件； (c)筛选可以提高批产品的可靠性水平，但它不能提高产品的固有可靠性，只有改进设计、工艺等才能提高后者； (d)对于关键设备，应实施三级(元器件级、电路板级、设备级)100%的环境应力筛选； (e)它不是可靠性鉴定、验收试验，但经过筛选的产品有利于鉴定和验收试验的顺利进行。 第四章 筛选试验 筛选试验的注意事项 * 第三十一页，共四十六页。 通电老化试验： 目的是为了通过试验剔除浴盆曲线中的早期失效，常用于整机、组件。为了保证试验时不使产品劣化变质，达到甄选缺陷品的目的，其重点是试验条件如何设定。 通电老化试验时要注意的问题： 使用的应力类型及应力参数； 老化时间； 通/断电要求； 检测要求； 无故障数量要求。 第四章 筛选试验 老化试验 * 第三十二页，共四十六页。 环境应力条件可以引起产品失效，Hughes航空公司（美国）技术资料明确地表示了失效与环境应力的关系。图中可见在各种应力影响之中温度和湿度所引发的失效占所有环境应力引发失效的60%左右。 第五章 环境试验 * 第三十三页，共四十六页。 第五章 环境试验 环境试验目的： 1 观察产品在各种环境下的适应性和耐受性 2 排除早期失效提高产品的质量 3 为失效分析提供验证和有效的信息 4 为寿命试验和加速寿命试验提供试验手段 环境试验的意义： 环境试验贯穿于电子电工产品的设计、试制、生产、销售、使用的全过程，通常是设计―― 环境试验―― 改进―― 再环境试验―― 直至投产。环境试验做得越仔细越严格，改进提高得越好，在使用中越可靠。因此环境试验是可靠性试验的基础和最常用的技术手段 * 第三十四页，共四十六页。 第五章 环境试验 环境试验的试验顺序 电子电工产品的环境试验方法很多，这就有一个试验顺序的问题。所谓试验顺序，是指对同一产品进行二种或二种以上的单因素人工模拟试验时，应先进行什么试验，后进行什么试验。试验顺序通常对试验结果是有影响的，如果选择不当会造成试验结果不真实，甚至造成试验中断，所以必须合理的确定试验顺序。 (1)根据试验目的来确定试验顺序 (2)根据实际遇到的环境因素来确定试验顺序 (3)根据能对产品产生最大的影响来确定试验顺序 (4)根据试验的经费和时间确定试验顺序 * 第三十五页，共四十六页。 温度应力失效 环境应力条件 敏感元件和材料 分类（原因） 失效模式 老化 抗拉强度老化绝缘强度老化 温度＋时间 塑料、树脂 化学变化 热分解 温度 塑料、树脂 高温氧化 氧化层的结构 温度 连接点材料、连接器 热扩散 引线断裂 温度＋时间 异金属连接部位 击穿 内在的短路，绝缘性差 高温（200-400℃） 银，金，铜，铁，镁，镍，铅，钯，铂，钽，钛，钨，铝 半导体损坏 热点、参数漂移 温度，电压，电子能 非均质材料 电迁移 断开引线 断裂 温度＋电流（密度为106A/cm2 例如，钨，铜，铝（特别是集成电路中的铝引线） 第五章 环境试验 温度应力对产品的影响 * 第三十六页，共四十六页。 温度应力失效 环境应力条件 敏感元件和材料 分类（原因） 失效模式 金属迁移 短路 温度＋应力＋时间 银、铋、镉、铝、铅、锡、锌 金属蔓延 疲劳，损坏 温度＋应力＋时间 弹簧，结构元件 软化，熔化汽化 扭曲 温度 金属，塑料，热保险丝、 金属脆化 损坏、断裂 低温 体心立方晶体（例如铜，钼，钨）和密排立方晶体（例如锌，钛，镁）及其合金 塑料脆化 损坏、爆裂 低温＋低湿度 低弹性的非晶体(例如苯乙烯，丙烯酸甲酯)、密封圈 焊剂流动 噪声，连接不实 低温 特别是连接到印刷电路板上的元件(例如开关，连接器件 第五章 环境试验 温度应力对产品的影响 * 第三十七页，共四十六页。 湿度应力失效 所使用的环境条件 敏感元件和材料 一般分类 媒介分类或原因 失效模式 水气吸附吸收 扩散 膨胀绝缘性能变差潮解 湿度 使用低结晶度的极性树脂（例如聚酰胺、聚乙烯醇、酚醛树脂