电磁兼容设计培圳讲座.pptxVIP

定义;为什么要考虑EMC？;EMI试验:(参照CISPR22/GB9254);EMS试验 (GB/T17626.系列);何时解决EMC;EMC 三要素;EMC设计;EMC设计三阶段;接地(Grounding);安全接地(Safety Grounding);信号接地;单点接地;串联单点接地;并联单点接地;多点接地;复合式接地;机架系统的接地树（例〕;;注意;接地环路;打破接地环路的方法;常用的电缆;注意之一;注意之二;搭接的功能;搭接的形态;搭接之处理;金属电化次序;铆接及螺纹搭接;注意;屏蔽;电场屏蔽的机理;电场屏蔽的设计要点;磁场屏蔽的机理;磁场屏蔽的设计要点;磁场屏蔽的设计要点（续〕;电磁场屏蔽的机理;电磁场屏蔽的机理（续〕;屏蔽效能的计算;机柜（或屏蔽盒）之屏蔽;结构材料;屏蔽之搭接;按优先等级排列的各种衬垫;穿孔;插箱的屏蔽处理;滤 波;滤波器的特性;干扰的方式;滤波器的种类;常用的电源滤波器;滤波器的安装;信号滤波;印制电路板的电磁兼容性;需考虑的内容;PCB的EMC分析基本定律;PCB走线的阻抗;确定元件的位置;印制电路板的布局;背板的布局;AD转换器的接地处理;接地桥;不同电压电源的处理;多层印制板的设计;多层印制板的层间安排原则;多层PCB的典型布层安排;20-H原则;2-W原则;印制板接地;印制板接地（续〕;第70页/共98页;印制电路板的布线;印制电路板的布