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2022年博敏电子研究报告 一、PCB+横向延申至AMB和DPC陶瓷基板 1、公司自主研发陶瓷覆铜钎焊料，成功开启AMB陶瓷基板产业化落地 博敏电子以高精密印制电路板（简称 PCB）的研发、生产和销售业务起家，主要产品为高密度互联 HDI 板、 高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等）， 覆盖行业以智能终端、数据/通讯、新能源/汽车电子、工控安防为主，广泛应用于服务器、天线、光模块、ICT/ 通信、移动终端、IOT 模块、BMS 及电机控制模块、MiniLED 显示屏等产品，2021 年公司 PCB 业务营收达到 24.2 亿元。 由于 PCB 行业同质化严重，行业价格战频发，公司积极寻找新的业务增长点，2015 年开始聚焦 DPC 陶瓷 板、17 年往 AMB 陶瓷衬板研究发展，2018 年正式启动 AMB 陶瓷基板的工艺立项，2020 年开始启动陶瓷基板 产线建设。公司在发展初期自主研发钎焊料进行 AMB-陶瓷基板生产，相较于同行公司依赖采购第三方的钎焊 料而言，在烧结过程可以降低对烧结炉的依赖，大幅提升 AMB 陶瓷基板的产出良率同时减少基板空洞率，产 品也能够通过更严格的冷热循环测试。结合公司自身多年在 PCB 工艺生产中积累了后段线路大规模生产经验， 2021 年正式开启了 AMB 陶瓷基板的产业化落地。 2、博敏电