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5.2 THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔） 五、焊接 可接受—1 级 制程警示—2，3 级 辅面，焊缝是凸的，焊料太多使引脚形状不可见。但从主面可以确认引脚位于通孔中。 5.2.4 镀覆孔中安装的元器件--焊点状况 第六十三页，共九十一页。 5.2 THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔） 五、焊接 5.2.4 镀覆孔中安装的元器件--焊点状况 缺陷—1，2，3 级 由于引脚弯曲而使之不可见，焊料未润湿引脚或焊盘 第六十四页，共九十一页。 3.7、器件损伤 三、元器件装配 E C D F 第三十一页，共九十一页。 4.1 焊点的基本要求 四、焊点的基本要求 1）合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。 2）所有锡铅焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并在被焊金属表面形成凹形的弯液面。 3）通常无铅焊点表面更灰暗、粗糙一些，接触角通常更大一些。其它方面的判断标准都相同。 4）高温焊料形成的焊点表面通常是比较灰暗的