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连接器类拖锡焊盘设计 为尽可能地避免连焊，对于连续排列的多个（两个及两个以上）焊盘，设计时应以类似椭圆形为主、椭圆形加圆形间隔、拖锡焊盘相辅。焊盘相邻部分在标准的许可下窄化，以增大焊盘相对间距，同时在（焊接面）单个焊盘外围加白(黑)油阻焊层以防止连焊。为避免双面板元件面的连焊，元件面的焊盘也应加白（黑）油阻焊层。 第六十一页，共九十七页。 连接器类拖锡焊盘设计 第六十二页，共九十七页。 三极管，晶体管类拖锡焊盘设计 第六十三页，共九十七页。 LED类拖锡焊盘设计 第六十四页，共九十七页。 对称拼板焊盘拖锡焊盘设计 第六十五页，共九十七页。 透气孔设计 贴片元件元件高于2.0MM,载体需要开通孔（透气孔）,尽量避开其它元件焊盘（避免阴影效应）参考下图 : 第六十六页，共九十七页。 锡膏工艺后波峰工艺要求 锡膏工艺焊接后需要使用过炉夹具隔离过波峰焊生产，对PCB设计的要求： L1；贴片与手插件铜箔边缘距离3 mm 以上。 L2；贴片与手插件铜箔边缘距离3 mm 边缘贴片高小于等于2.0 mm 第六十七页，共九十七页。 自动插件(AI)要求 孔径设计要求 在生产时常发生因为孔径问题造成可以机插的元件不能进行机插，发生的原因主要有两种：元件孔径过小、元件跨距为非标准尺寸，严重的会损坏插件机插头。元件引线直径与孔径之间对应关系见下表。 第六十八页，共九十七页。 电源