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工业生产锡焊技术 浸焊与波峰焊 浸焊：将安装好的印制板浸入熔化状态的焊锡液，一次完成印制板焊接。焊点以外不需要连接的部分通过在印制板上涂阻焊剂来实现。 第三十一页，共三十五页。 波峰焊：波峰焊适用于大批量生产。波峰由机械或电磁泵产生并可控制，印制板由传动带以一定速度和倾斜角通过波峰，完成焊接。 第三十二页，共三十五页。 回流焊(再流焊)： 适用于微电子技术产品。焊料为膏状，用它将元件粘到印制板的焊盘上，经加热使焊膏中的焊料熔化，一次性完成焊接过程。 第三十三页，共三十五页。 电子焊接技术的发展 现代电子焊接技术，有以下特点： 一、焊件微型化：印制板最小导线间距已小于0.1mm,最小线宽达0.06mm，最小孔径0.08mm; 微电子器件最小尺寸达0.01mm，厚度0.01mm。 二、焊接方法多样化：不仅有波峰焊、丝球焊、倒装焊、真空焊等锡焊法，还有高频焊、超声焊、激光焊等特种焊接以及导电剂粘结等。 三、设计生产计算机化：CAD、CIMS。 四、生产过程绿色化：无铅焊料、免清洗。 〈本章结束〉 第三十四页，共三十五页。 内容总结 第二部分。锡焊属于钎焊技术中的软钎焊（钎料熔点低于450℃）。加热／不加热。气 焊。铝、不锈钢、铸铁可焊性差，需特殊焊剂才可锡焊。焊接是电子产品中最主要的一个环节，一个虚焊点就能造成整台仪器的失灵。要在一台有成千上万个焊点的设备中找出虚焊点来不是一件容易的事，因此焊接质量必须达到100%合格。在电子产品制作与维修过程中，拆焊与更换也是经常性工作。元器件不带引脚、电路板不用打孔、安装与焊接在同一面进行，这种技术就是表面贴装技术（简称SMT）。2、弯曲一般不成死角，圆弧半径应在引线直径2倍以上。3、安装时注意元器件标识，尽量方向一致、便于观察。波峰焊：波峰焊适用于大批量生产。〈本章结束〉 第三十五页，共三十五页。 阿斯的改革 阿斯的改革 阿斯的改革 阿斯的改革 阿斯的改革 阿斯的改革 阿斯的改革 阿斯的改革 阿斯的改革 阿斯的改革 阿斯的改革 阿斯的改革 阿斯的改革 阿斯的改革 阿斯的改革 阿斯的改革 第二部分 焊接与电子装配技术 第一页，共三十五页。 前 言 任何电子产品，从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元器件和功能构件，按电路原理图，用一定的工艺方法连接而成。 第1节、焊接技术 焊接技术是金属加工的基本方法之一。通常焊接技术分为熔焊、压焊、钎焊三大类。 锡焊属于钎焊技术中的软钎焊（钎料熔点低于450℃）。 第二页，共三十五页。 金属焊接 加压焊 熔 焊 钎 焊 加热／不加热 焊料熔化 母料熔化 不加热 加热局部熔化 加热到 塑 性 冷压焊 超声波焊 爆炸焊 银焊 铜焊 气 焊 激光焊 电弧焊 等离子焊 高频焊 电阻焊 摩擦焊 锻 焊 接触焊 手工焊 气体保护焊 火焰钎焊 高频感应钎焊 碳弧钎焊 锡 焊 再流焊 波峰焊 浸 焊 手工烙铁焊 第三页，共三十五页。 （一）、锡焊基本知识： 锡焊是电子产品生产中的一项重要技术。它是将熔点比焊件低的的焊料、焊剂和焊件共同加热到一定的温度（240～360?C），依靠金属扩散，使得焊件相互连接。 任何一个电子产品，生产和装配时都离不开锡焊，锡焊质量的好坏直接决定着产品质量。据统计，电子产品售后维修中，70％以上的故障是焊接不良造成的。 第四页，共三十五页。 1、锡焊材料： 锡焊采用的焊料是铅锡焊料，是一种熔点较低的铅锡合金。(含60%Sn、40%Pb) 焊料的形状有条状、球状、片状、丝状等几种。手工焊接的焊料通常采用夹松香芯的焊锡丝。(Φ0.5~2.5mm) 第五页，共三十五页。 活性最强，但腐蚀性强，电子焊接中不适用。 活性次之，助焊性好，但有一定腐蚀性，挥发物对操作者有害。 活性弱，但无腐蚀性，适合电子装配焊接。 2、焊剂: 第六页，共三十五页。 3、锡焊机理： 锡焊过程实际上是焊料、焊剂和焊件在加热作用下，相互间发生物理—化学作用，在接触面形成合金层的过程。机理如下： 焊接时首先产生浸润现象。焊接质量好坏的关键取决于润湿的程度，如果在金属表面有一层氧化膜，就 不会产生润湿。采用焊剂就可以去除氧化膜，促进焊料扩散。 第七页，共三十五页。 理想的焊接，在结构上必须形成一层比较严密的合金层 ，否则就会出现虚焊假焊等焊接不良现象。 第八页，共三十五页。 4、焊接工具： 手工工具： 第九页，共三十五页。 电烙铁的选择： 第十页，共三十五