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2019年中国集成电路产业发展形势展望 　　展望2019年，全球半导体产业增速将放缓甚至进入低迷期，我国集成电路产业仍将保持快速发展势头。市场方面，传统市场对产业的带动乏力，5g、人工智能等新兴应用尚未能对市场形成有效支撑。技术方面，产品技术继续加快变革，我国先进工艺和存储器有望实现突破。投融资方面，预计在科创板和大基金二期的带动下，我国投融资热度依旧。同时也应注意到，我国产业依然面临硅周期下行压力、生产线低水平重复建设、应用市场低迷、全球贸易环境恶化等问题。为此，赛迪智库建议进一步加强国内生产线主体集中布局;鼓励设计企业发挥创新活力对接下游应用市场;加强自主创新和开放合作尽快突破核心技术;继续优化产业发展的营商环境。 　　对2019年形势的基本判断 　　在全球半导体市场增长大幅放缓，多因素交织使得我国产业增速放缓。 　　2018年全球半导体市场基本保持增长势头，市场规模达到4779.4亿美元，同比增长15.9%，相比2017年21.6%的大幅增长有所放缓。从产品类别看，存储器受涨价影响仍为增长最快的产品，同比增长33.2%;分立器件和光电器件紧随其后，同比增长11.7%和11.2%。从区域分布看，亚太地区仍为全球最大的半导体市场，但是美国市场近年来增长迅速，2018年同比增长19.6%，为市场增长速度最快的区域。受市场增长乏力影响，2018年我国集