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线路板生产去钻污方法比拟 去钻污的方法大致有四种，即等离子去钻污、硫酸去钻污、格酸去钻污、高镒酸钾去钻污。上 述方法各自都具有优点和缺点，因此无论采用哪种去钻污方法，都要扬长避短，采取一些辅助措 施，适当地弥补其缺点。 一、高锯酸钾去钻污高镒酸钾是一种强氧化剂。树脂高分子的反响可用下式表示 —CH2-CH-CH2+8KMn04-8Mn02+4C02+8K0Hch2 高锌酸钾去钻污工艺分三个工序：溶胀、高镒酸钾去钻污、蚀刻液的再生。溶胀是把去钻污 的板子浸泡在溶胀液中使一局部小分子的钻污溶胀、溶解，溶胀剂中的活性剂可降低界面外表张 力，为下一步高镒酸钾去钻污创造条件，到达蚀刻平整和均匀。常用的溶胀剂有酰胺类和铭酸, 通常选用酰胺类。高镒酸钾去钻污，去钻污液一般包含氢氧化钠（氢氧化钾）高镒酸钾和少量的 润湿剂及稳定剂。由于溶液是呈碱性的，所以玻璃纤维表层的醒桥未受腐蚀，因而不会产生“露 芯”现象，主要是蚀刻液渗入并不深，残留的玻璃纤维牢牢地嵌在树脂中和接合的弱化处。高镒 酸钾只用于去钻污，对于凹蚀，可使用高镒酸钠，因为它可溶性好，浓度可以较高清洗也获得彻 底。随着去钻污时间的推移，溶液温度升高。溶液中的二氧化镒生成，整个溶液呈深棕色，此时 就要再生，使6价镒氧化成7价镒，抑制歧化的趋势，增强高锯酸钾氧化活力。 高镒酸钾去钻污，优点甚多，如果与硫酸或等离子蚀刻工艺一起使用，在使用水溶液和