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关键工艺—底片制作 底片制作是图形转移的基础，根据底片输出方式可分为底片打印输出和光绘输出。通常采用计算机辅助设计系统（CAD）进行设计后通过计算机辅助制造系统（CAM)转换成光绘底片。 PCB源文件 Gerber格式输出 Gerber格式文件 Cam软件导入 Cam软件编辑输出 底片输出 线路制作是将底片上电路图案转移到覆铜板上，电镀锡后保护所需部分，经后续去膜腐蚀即完成线路制作。 湿膜 烘干 曝光 显影 镀锡 去膜 腐蚀 干膜 抛光 关键工艺—线路制作 关键工艺—线路制作 线路设计图用光刻机印成胶片，将需保护的电路图案等用感光干膜或网印湿膜保护。光通过胶片照射到感光干膜上，透光处干膜硬化，紧紧包住基板表面铜箔，经显影后，去除未硬化干膜，露出不需要保护的铜箔。感光干膜和湿膜作用一样，比湿膜更方便，但成本比湿膜高。 采用腐蚀铜的化学药品对基板进行腐蚀，该过程可称为蚀刻，将没有保护的铜腐蚀掉，膜保护下的铜箔作为电路图案呈现在基板上—图形转移 抛光 作用：去除覆铜板金属表面氧化物保护膜及油污 作用原理：加压喷水冲洗，使表面处理干净；开启风机，保证线路板经过风机装置时，能烤干覆铜板表面水份；通过速度调节旋钮调整传送轮速度；抛光机自动完成板材去氧化物层、油污等全过程。 网印湿膜技术 网印又称为湿膜技术，是与干膜技术并存的电路图形转移技术。 湿膜工艺是制作单面印制板的关键工艺，采用专门的印料，在覆铜板上印出电子线路、阻焊层和字符标记等图形。网印湿膜与干膜技术得到的效果是一样的：保护不需蚀刻的铜箔，采用的材料（感光油墨和感光干膜）和工艺不同。 干膜后样板 干膜前样板 GTM3000自动覆膜机 干膜工艺 MSM3000丝印机 刮感光油墨后样板 刮感光油墨前样板 湿膜工艺 刮好感光油墨的线路板需要烘干，根据感光油墨特性，烘干机温度设置为：75度，时间为：15分钟左右。 操作步骤：放置电路板→设定温度时间 烘干（湿膜工艺） 烘干机 线路对位是对完成图形转移的覆铜板进行对位，根据CAM软件里设置的定位孔进行定位。 线路对位并曝光 显影是将未曝光的膜层部分除去得到所需电路图形的过程。要严格控制显影液的浓度和温度，显影液浓度太高或太低都易造成显影不净。显影时间过长或显影温度过高，会对膜表面造成劣化。 显影机 显影后 显影前 线路显影 化学电镀锡主要是在线路部分镀上一层锡，用来保护线路部分不被蚀刻液腐蚀，同时可增强电路板的可焊接性。 CPC3000镀锡机 镀锡前 镀锡后 电镀锡 因经过镀锡后留下的膜全部去掉才能漏出铜层，而这些铜层都是非线路部分，需要蚀刻掉。所以，蚀刻前需要把电路板上所有的膜清洗掉，漏出非线路铜层。 去膜前 去膜后 去膜 腐蚀是以化学的方法将覆铜板上不需要部分的铜箔除去，使之形成所需要的电路图。 AEM3030腐蚀机 腐蚀 腐蚀前 腐蚀后 主要用于阻焊膜工艺（OSP）中，实现铜防氧化工艺。（如果不采用OSP工艺不需要褪锡） 褪锡后 褪锡前 AES6000全自动褪锡机 褪锡 阻焊制作是将底片上的阻焊图像转移到腐蚀好的线路板上，主要作用有：防止在焊接时线路不被轻易短路、保证焊接后线路不被轻易短路、美观等。如果线路板需要做字符层必须要做阻焊层。其制作流程与线路显影前几个工艺流程一样，如下工艺流程图： 湿膜 烘干 曝光 显影 抛光 固化 阻焊制作 MSM3000丝印机 刮阻焊后 刮阻焊前 阻焊层制作 阻焊显影后 烘干 曝光 文字印刷 显影凉干 刮感字符油墨 固化 字符层制作 字符制作主要是在做好的线路板上印上一层与元器件对应的标号，焊接时便于安装元器件，同时方便产品的检验与维修。它与线路制作和阻焊制作工艺流程完全一致。 字符显影后 刮感光字符油墨前 刮感光字符油墨后 字符层制作 多层板之间电信号的导通，需要粘结多层板之前对PCB钻孔，过孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁覆铜，进而将层间的导线互连在一起。 孔壁带铜的孔称之为导通孔（Plating hole，简称PT孔），需要钻孔机钻出来，钻孔机能钻出很小和很浅的孔，一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，用高速钻孔机进行加工。钻完孔后进行化学镀铜，之后再电镀铜,使之成为孔导通。 关键工艺—金属过孔工艺 关键工艺—金属过孔工艺 金属过孔被广泛应用在有通孔的双层或多面层线路板中，即进行镀通孔。其目的是使孔壁上非导体部份（树脂及玻璃纤维）进行金属化。 金属过孔需要采用钻孔机钻成，高精度、细直径通孔往往采用数控钻床和专用工具，电镀分为两步：化学镀铜（沉铜）