金手指产品生产管制标准作业指导书V1.0.docxVIP

PAGE 第 PAGE 4页，共 NUMPAGES 5页 文件编号： 文件版本： V1.0 密 级：?最高 ?高 ?中 ?低 页 数： 共 7 页 金手指产品生产管制标准作业指导书 1.目的 规范金手指保护作业，确认金手指品质。 2.范围 金手指保护作业岗位。 3.定义 无 4.职责 4.1操作员负责按要求进行作业。 4.2 班组长负责督导作业员按流程完成作业。 4.3 IPQC负责稽查监督作业员、班组长按流程作业。 5.内容及要求 5.1作业准备 5.1.1贴金手指及Bonding焊盘作业必须在无尘棚内或无尘车间里进行作业； 5.1.2打开照明.离子器等四个开关，确保作业时离子风机开启； 5.1.3作业前需将工作台面及地面彻底清洁； 5.1.4使用尘埃粒子计数器测量洁净度，洁净度要求为100级，具体操作方法请参照 《无尘工作台操作维护指引V2.0》 ，《万级无尘车间管理要求》。 5.1.5作业人员必须佩戴好静电衣帽.乳胶手套.口罩.静电环方可进入无尘棚内或无尘车间里作业，如下图。 清洁工作台面及地面 无尘棚 打开以上四个电源开关 测量洁净度 员工作业佩戴要求 无尘车间 员工作业佩戴要求 5.2金手指粘贴高温胶作业方法及步骤 5.2.1针对有金手指PCB进行拆包装时，注意使用剪刀从非金手指面进行划开气泡袋，注意不可划伤到PCB表面及金手指部分； 5.2.2对金手指部分进行检查，重点检查内容（无划伤、无缺损、无露铜、无污迹），检出的不良品隔离标志后，与正常品隔离放置，通知班组长处理； 5.2.3如PCB有打“X”板，需确认是否两面都有打“X”标示，如没有需反馈班组长进行处理； 5.2.4检验OK的PCB金手指、Bonding焊盘部分需用专用的茶色高温胶纸粘贴； 5.2.5剪取与PCB长度略短3-5mm的高温胶纸粘贴于金手指表面（注：不可封住定位孔）； 5.2.6粘贴好一面后高温胶纸回转到另一面粘贴； 5.2.7高温胶纸粘贴好检查金手指部位有无(裸露，对齐，气泡)使金手指处平整对齐。否则重新粘贴高温胶纸； 5.2.8如有洗板需对PCB进行重点检查金手指、Bonding部分是否有锡膏残留，避免金手指或Bonding区域上锡报废,清洗OK后将清洗后PCB在粘贴金手指区域重新粘贴。操作流程如下图： PCB来料原包装 拆取PCB使用剪刀剪开非金手指面 金手指外观检查OK 粘贴高温胶纸方法 TOP面PCB打“X” BOTTOM面对应PCB也需打“X” 到金手指内边距离为0.8mm—1.1mm 到金手指内边距离为0.8mm—1.1mm 金手指部分被高温胶纸封住无裸露现象 高温胶纸粘贴OK图 粘贴高温胶纸不允许把定位孔封住 正确的粘贴方式 高温胶内有气泡 沒有完全覆盖金手指 高温胶超出板边 高温胶没有紧贴板边 5.3金手指产品撕高温胶的作业方法及步骤 5.3.1金手指产品撕高温胶前目检一下高温胶是否有裂纹； 5.3.2维修OK的金手指产品目检高温胶上是否有焊锡，及助焊膏； 5.3.3撕高温胶时用镊子从工艺边端夹住高温胶快速撕起，撕裂的过程中高温胶部分粘在金手指上务必用手指将它撕掉； 5.3.4撕掉高温胶后目检金手指是否有划伤，露底材及大颗粒锡珠的现象； 5.3.5目检OK，正确插入周转箱内。金手指端不能进入插槽。 高温胶外观检查 从工艺边角端撕起 45度快速撕胶 撕胶点 快速撕胶 撕胶后目检