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PCBA 加工流程资料
PCB 设计规范
目的为了规范产品的可靠性、最低成本性、符号 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术多标准要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
适用范围
本规范适用于所有电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
定义
导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（Buried via）：未
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