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《半导体器件 CAD》实验教学大纲 一、课程基本情况 课程编号：083B24A 学分：3 周学时：3 总学时：68 开课学期：3.2 开课学院：理学院 英文名称：Semiconductor device CAD 适用专业：微电子科学与工程 课程类别：专业方向模块课 课程修读条件：《半导体物理与器件 1》、《半导体物理与器件 2》。 网络课程地址: 课程负责人： 所属基层学术组织：微电子科学与工程系 二、课程简介 本课程是微电子科学与工程专业选修课程。课程教学以上机操作为主，要求学生了解 主流半导体器件仿真软件与仿真技术，熟悉半导体工艺与器件的仿真规则与仿真流程，掌 握器件 CAD 软件的设计语言规则。课程主要内容有：半导体器件物理特性计算机仿真的 实现、典型的二维集成工艺模拟系统及其使用、典型的二维器件特性分析系统及其使用、 半导体器件特性的计算机分析实例等。 三、教学目标、任务 当前微电子产业发展日新月异,工序逐步细化,流片周期越来越长, 以工艺试验 形式取得最佳工艺条件的传统做法已经不能满足生产的需要。而随着半导体理论 知识的深入、数值模拟技术的发展及计算机性能的不断提高,采用以计算机为平台, 以半导体理论模型为基础利用数值模拟技术进行工艺及器件性能仿真逐步代替了 传统的工艺制造方法。通过本课程的学习，学生应掌握常用半导体器件 TCAD 软件 （如 Silvaco ，Medici，Sentaurus 等）的基本操作与使用，熟悉半导体工艺的仿真 方法，掌握半导体器件仿真的基本指令，熟悉器件网格划分方法，可针对具体设 计实例选择合适的模型参数。 四、教学方法与基本要求 本课程是一门综合性专业实验课程，结合课堂教学与上机实验，目的是培养 微电子科学与工程专业本科生器件与工艺设计的实践能力： 1.让学生掌握基本的半导体器件与集成电路工艺流程设计和调试的方法与步 骤；掌握设计输入、编译、模拟、仿真、综合等器件与工艺设计基本过程； 2.初步掌握应用 TCAD 器件工艺模拟工具进行集成电路设计及器件工艺模拟 的方法和过程； 3.巩固所学半导体器件与微电子工艺相关的理论知识，提高运用所学知识分析 和解决微电子工艺流程和半导体器件工程设计问题的能力； 4.经过查找资料、选择方案、设计工艺流程和器件模型、编辑和验证模拟结果、 撰写设计报告等一系列实践过程，使学生得到一次较全面的器件与工艺流程设计 工程实践训练，通过理论联系实际，提高和培养创新能力，为后续课程的学习， 毕业设计，毕业后的工作打下基础。 五、主要内容及学时分配 序 实验 每组 实验项目名称 实验类型 时数 号 类别 人数 1 TCAD 器件工艺模拟工具基本操作 单项训练 专业 4 25 基础 2 半导体器件工艺仿真 单项训练 专业 8 25 基础 3 半导体器件仿真：器件结构建立、网 单项训练 专业 8 25 格划分、模型与参数选择、结果验证 基础 等 4 双极性晶体管工艺流程设计 综合训练 专业 8 25 5 CMOS 工艺流程设计 综合训练 专业 10 25 6 深亚微米 SOI MOSFET 设计