扬州半导体技术应用项目可行性研究报告.docx

泓域咨询/扬州半导体技术应用项目可行性研究报告 报告说明 出货面积方面，根据SEMI数据，全球半导体硅片（不含SOI硅片）2012年出货面积为90亿平方英寸，2020年为122.6亿平方英寸，2021年为141.7亿平方英寸。单位面积硅片价格2009年为1美元/平方英寸，2016年下降到0.68美元/平方英寸，2021年回暖至0.99美元/平方英寸。 根据谨慎财务估算，项目总投资27085.77万元，其中：建设投资20424.18万元，占项目总投资的75.41%；建设期利息450.64万元，占项目总投资的1.66%；流动资金6210.95万元，占项目总投资的22.93%。 项目正常运营每年营业