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《集成电路制造工艺》习题库03半导体生产中常用的薄膜 一、填空题1、在半导体生产中常用的薄膜可以分为、、三大类。 2、集成电路金属互连工艺中AICu合金常用作解决铝互连中的 问题。 3、集成电路传统的铝互连线结构中常采用TiN/Ti作为金属阻挡层，这种工艺的主要目的是为了解决 问题o 4、在半导体生产中，绝缘介质薄膜常见的主要有 等材料。 5、在半导体生产中，半导体薄膜常见的主要有 等材料。 6、在半导体生产中，金属导电薄膜常见的主要有 等材料。 7、绝缘介质材料的特性中，介电常数主要用来表征绝缘材料的 性能，介电强度用来表示绝缘材料的 性能。 8、二氧化硅作为杂质选择扩散的掩蔽层，所需耍满足的条件为： O二、简答题 1、简述二氧化硅薄膜在半导体生产中的主要作用？ 2、金属导电膜在半导体生产中的主要作用？ 3、什么是铝的电迁移？产生的原因？解决的方法? 4、什么是铝尖刺现象？产生的原因和解决的方法?