PCB内层培训资料.docx

印轮材质Nesh 印轮材质 Nesh 数 控制方式 其他特殊设计 Deburr 去披锋 Bristle 鬃毛刷 #180or #240 Grits 电压、电流 板厚 高压后喷水洗 前超音波水洗 制作流程 依产品的不同现有三种流程 发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜 发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔 发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜 上述三种制程中,第三种是有埋孔(buried hole)设计时的流程. 发料 发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依 BOM 来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点须注意： 裁切方式-会影响下料尺寸。 磨边与圆角的考量-影响影像转移优良率制程。 方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向。 下制程前的烘焗 -尺寸稳定性考量 。 铜面处理 在印刷电路板制程中，不管那一个 step，铜面的清洁与粗化的效果，关系着下一制程的成败。处理方法现行铜面处理方式可分三种： 刷磨法(Brush) 喷砂法(Pumice) 化学法(Microetch) 以下即做此三法的介绍 刷磨法 刷磨动作之机构,见图4.1所示. S/M 前表面处理 Nylon  内层压膜前处理Bristle Nylon 内层压膜前处理 Bristle Nylon #600Grits 外层压膜前处理 Bristle Nylon #320Grits (1)电压、电流(2)板厚 (1)电压、电流(2)板厚 (1)电压、电流(2)板厚 后面可加去脂或微蚀处理 后面可加去脂或微蚀处理 有刷磨而以氧化处理的 注意事项 刷轮有效长度都需均匀使用到, 否则易造成刷轮表面高低不均。 须做刷痕实验，以确定刷深及均匀性。 优点 成本低。 制程简单，弹性 。 缺点 薄板细线路板不易进行。 基材拉长，不适合内层薄板。 刷痕深时易造成 D/F 附着不易而渗镀。 有残胶之潜在可能。 喷砂法 以不同材质的细石(俗称 pumice)为研磨材料。 优点： 表面粗糙均匀程度较刷磨方式好。 尺寸稳定性较好。 可用于薄板及细线 。 缺点： Pumice 容易沾留板面 。 机器维护不易 。 化学法 贴膜前的基材表面处理（内层处理） 1、主要清除氧化层、油污、手指印及其它污物，粗糙铜表面，增大干膜与铜面的接触面积。 2、化学清洗： 首先用碱溶液去除表面的油污、指印或其它有机物，然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护层，最后再进行微蚀处理以得到与干摸具有优良粘附性能的充分粗糙的表面。 还有一种酸性除油溶液代替碱性除油去除表面的油污、指印或其它有机物 影像转移 干膜法 本节就几个内层制作上应注意事项加以分析. 一般压膜机(Laminator)对于 0.1mm 厚以上的薄板还不成问题,只是膜皱要多注意。 曝光时注意真空度。C.曝光机台的平坦度。 D.显影时 Break point 维持 50~70% ,温度 30±2 ℃,须 auto dosing。 蚀刻 现业界用于蚀刻的化学药液种类，常见者有两种， 酸性氯化铜(CuCl2) 蚀刻液，? 碱性氨水蚀刻液。 蚀刻液的选择 蚀刻液直接影响高密度的导线图象精度和质量，受到物理的化学及机械的影响，也就是指工艺范围软管。 蚀刻液的化学成份组成，蚀刻液的化学组份不同，其蚀刻速率不同，蚀刻因子也不同，通常酸性氯化铜溶液的蚀刻的蚀刻因子在 3 左右，碱性氯化铜溶液在 3.5-4 左右。 温度：温度对蚀刻液的特性的影响较大，温度过高，容易引起蚀刻液的一些化学成份挥发，造成蚀刻液的化学组份比例失调，同时造成高聚物抗蚀层的破坏影响蚀刻设备的使用寿命。 采用的铜箔厚度：铜箔厚度对导线密度有着重要的影响，铜箔薄，蚀刻时间短，铡蚀就很少， 反之侧蚀就很大。 设备之类型：选择蚀刻设备时要特别重视结构形式，能否达到蚀刻速率快，蚀刻均匀及蚀刻质 量高的要求。 视影像转移制程中，Resist 是抗电镀之用或抗蚀刻之用。在内层制程中 D/F 或油墨是作为抗蚀刻之用，因此大部份选择酸性蚀刻。 外层制程中，若为传统正片流程，D/F 仅是抗电镀，在蚀刻前会被剥除。其抗蚀刻层是锡铅合金或纯锡，故一定要用碱性蚀刻液，以免伤及抗蚀刻金属层。 CuCl 2 酸性蚀刻反应过程之分析 铜可以三种氧化状态存在，原子形成 Cu°, 蓝色离子的 Cu++以及较不常见 的亚铜离子 Cu+。金 属铜可在铜溶液中被氧化而溶解，见下面反应式（1） Cu°+Cu++→2 Cu+ (1) 在酸性蚀刻的再生系统，就是将 Cu+氧化成 Cu++,因此使蚀刻液能将更多的金属铜咬蚀掉。 以下是更详细的反应机构的说明。 反应机构 直觉的联想，在氯化铜酸性蚀刻液中，Cu++ 及 Cu+应是以 CuCl2 及 CuCl 存 在才对，但事实非完全正确，两者事实上是以和 HCl