PCB制程设备能力稽核.docx

. . . . 目的 PCB 各制程设备能力在固定期间内做相关稽核测试.以确保各工序的设备能力稳定.同时反映出各制程的问题点. 以改善之确保制程稳定性.特订制此作业指导书。 适用 ： 凡本公司内的PCB 各制程应对工序 职责 技术部：制定各工序设备能力测试项目、方法与频率.同时分析各制程能力是否稳定并提出改善或提升计划； 生产部：执行各工序设备能力测试项目.并制定出记录表单进行记录.以便品管追查稽核之用； 品质部：负责各制程能力测试结果的稽核与改善追踪 管理内容： 当本公司新制程或新设备导入试车.制程能力需要进行测试 定义：因厂内生产所需且会影响产品品质之制程、设备.在增加新制程、变更型号.加装新功能时或引进新 设备时适用 当本公司因产能或某一制程缺少.需评估外包商时.制程能力需要进行测试 定义：因厂内某单一制程产能存在瓶颈.或因业务产品订单需要.但暂缺某单一制程.需寻求外包商协同解 决时.外包商的设备及制程均适用 当本公司已经投入量产阶段.为确保制程稳定性.须定期检测制程能力 定义：凡是厂内PCB 制程均适用 制程能力测试项目、方式及频率： 粗糙度刷幅测试板经前处理后. 粗糙度 刷幅 测试板经前处理后. 用粗度计测量 入板后静止于磨刷 1 开启磨刷 10Sec 后关 闭.依次在 2、3、4 重复操作 锡箔纸测试 磨刷后的板.水平浸入 DI 水然后拿出.双手执边板面成 45° 角.确认水膜破的时间 取 1PNL(20X24’’). 用白板笔在板面划1inch 等距的线条.通过黏尘机后.将纸割下.故观察线条在纸上的分布情况 取合适大小及尺寸的 Ra=0.2-0.4μm 1 次/周 内层前处理 1.0±0.2CM 依 PMP 超声波测试 锡箔纸小孔破损 1 次/月 水破试验 ≥15Sec 依 PMP 内层压膜 黏尘能力 粘尘纸上白板笔条文 清晰 1 次/月 密合度测试 压力测试纸红色压痕 1 次/月 制程 测试项目 测试方法 取覆铜板去表面油脂 测试标准 测试频率 和氧化（10x10cm）, 烘烤（150℃ 15min） 微蚀量 完冷却后称重.过微 40±10u’’ 依 PMP 蚀.待出板后烘干 （150℃ 15min）完冷 却后称重.计算 内层曝光 无尘室  干膜附着力 油墨黏度 曝光均匀性 透光度测试 底片偏移度落尘量 温湿度 压力测试纸放在热压轮之间.调节压力.拿出测试纸目视检查 压膜好的板.静置 15 分钟后.用 3M 胶带拉板面 用油墨黏度计/量筒测量 采用能量计.测试 25 个点 采用光密度计对底 片、MYLAR 的透光率进行测试 用二次元测量仪测量落尘量测试仪 温湿度计 将曝光静置后的试验板依次紧挨着排列放入.当第一片板出显影段后立刻关闭喷 平整 用100x镜观察干膜无脱落变形 依制程要求 ≥85% 依制程要求 ±2mil 以内 依无尘室等级温度：20±2℃ 湿度：55±5%  依 PMP 1 次/班 1 次/月（更换灯管） 1 次/季依 PMP 1 次/月依 PMP 内层 DES 显影点 50±5% 1 次/月 淋.最后一片板出来 后.按放入顺序依次排列.确认完全显影的片数 将试验板依次紧挨着排列放入蚀刻段入 口.当第一片板出蚀 刻段后立刻关闭喷 蚀刻点 70±5% 1 次/月 淋.最后一片板出来 后.按放入顺序依次排列.确认完全蚀刻的片数 板子依序放入显影线 内.关闭输送.喷淋开 定喷测试 蚀刻均匀性 启10Sec后开闭.开启输送.板出来后.目视检查 定喷确认OK 后.在与板等大的牛皮纸上. 切割出直径为 2CM 均匀排列的 56 个孔.将牛皮纸与板叠合在一起.测量 56 个孔的铜厚.过蚀刻.待出板后测量相同位置的铜 所有喷嘴无堵塞.蚀 刻形状、大小相同 上喷 U%≤13% 下喷 U%≤10% 1 次/月 1 次/月 厚.按公式计算 （R/2X-bar） 经曝光静置好后的板.紧挨着依次放入去膜段.当第一片板 出来后.关闭喷淋.待 去膜点 40±5% 1 次/月 最后一片板出来后. 按放板顺序依次排列.确认完全去膜的片数 取测试底片.制作 1PNL 打靶精准度测试 内层打靶 精准度 板.用打靶机打 20 个点.在OGP上测量其打出孔的偏移度 取测试底片.手工做100 个假点.包括开路、短路各 30.缺点 10 个左右.记录所做 ≤1Mil 1 次/周 主缺漏 0% 内检 AOI 漏失率 4.2.2 压合 缺点位置.制作测试板 5-10PNL.在 AOI 机 测试.统计其主要缺点和次要缺点 次缺漏失≤5% 假点误测≤10% 1 次/月 制程 测试项目 测试方法 试验板经黑化后水洗第二槽取下.将板吹干 烘 烤 （110℃ 10min）后冷却 3min- 测试标准 测试频率 增重（Weig