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CSP封裝產品在循環熱應力下之可靠度分析Board Level Reliability of Chip Scale Package Under Cyclic Thermomechanical Loading Yeong-Jyh Lin Department of Mechanical Engineering National Cheng Kung University Tainan, Taiwan June 15, 2000 第一页，共三十七页。 Polymer Processing Lab., ME, NCKU 內容摘要 CSP產品簡介 可靠度簡介 透過實驗求得可靠度 利用電腦模擬得到可靠度 實驗與模擬之結果比較 結論 第二页，共三十七页。 Polymer Processing Lab., ME, NCKU CSP產品簡介 封裝完成後之面積(Footprint)約為晶片(Die)之1.2倍 依其結構可分為四類 Flex Circuit Interposer Rigid Substrate Interposer Lead Frame (Lead-on-Chip) Wafer Level Assembly 第三页，共三十七页。 Polymer Processing Lab., ME, NCKU 分析之CSP產品 南茂科技SOC(Substrate On Chip)產品 Compound Au wire Chip Tape Substrate Solder Ball 第四页，共三十七页。 Polymer Processing Lab., ME, NCKU 可靠度簡介 可靠度之定義 元件於特定使用環境下一定時間內之損壞機率 為何需要可靠度 瞭解生產品質 輕薄短小 功能、成本 第五页，共三十七页。 Polymer Processing Lab., ME, NCKU 封裝產品之可靠度實驗 熱循環測試 Thermal Cycling Test簡稱TCT 加速因升降溫所造成之破壞發生 熱衝擊測試 Thermal Shock Test簡稱TST Pressure Cooler Test(PCA) 抗濕氣能力 第六页，共三十七页。 Polymer Processing Lab., ME, NCKU 實驗及模擬之流程 產品設計 生產設備開發 取得材料參數 線性分析 (熱傳、熱應力) 非線性分析 可靠度分析 產品量產 可靠度實驗 小量試做產品 製程參數調整 第七页，共三十七页。 Polymer Processing Lab., ME, NCKU 實驗步驟 將一定數目之元件放入實驗機中 每100個循環取出等量之元件進行檢測 產品染色後，在將元件拔離機版 加電壓檢測其迴路之電阻值 可得到循環數對損壞機率之值 第八页，共三十七页。 Polymer Processing Lab., ME, NCKU 使用電腦分析可靠度之步驟 建立分析模型 找出產品最容易破壞處 使用非線性分析模擬破壞行為 整理分析結果 透過疲勞模型(Fatigue Model)得到模擬之循環數 第九页，共三十七页。 Polymer Processing Lab., ME, NCKU 錫球問題 因存放及使用溫度高於溶解溫度的一半，會繼續產生結晶，並變形鬆弛應力 使用時升溫降溫產生類似疲勞之效應 材料發生永久變形 漸漸產生裂縫，繼而成長、破壞 第十页，共三十七页。 Polymer Processing Lab., ME, NCKU 錫球行為分析 因錫球為具韌性之合金，故使用黏塑(Viscoplastic)性質模擬之 其行為在ANSYS中屬Rate-Dependent Plasticity 使用Anand’s Model模擬錫球之變形 第十一页，共三十七页。 Polymer Processing Lab., ME, NCKU Anand’s Model 為ANSYS內建 需輸入9個材料參數 變形速率為溫度應力之函數 第十二页，共三十七页。 Polymer Processing Lab., ME, NCKU 簡化模型 因整體對稱，取四分之一模擬之 忽略金線之影響 不考慮製程所造成之內應力及應變 假設材料間之接合為為理想結合(Ideal Adhesion) 假設溫度變化時，結構之整體溫度皆相同 第十三页，共三十七页。 Polymer Processing Lab., ME, NCKU 模型建立 建立2-D模型 Solder Ball FR-4 BT Die TAPE EMC BT Solder Ball FR-4 EMC 第十四页，共三十七页。 Polymer Processing Lab., ME, NCKU 模型建立(c