电路板焊接组装工艺要求.pptVIP

* * 第7章 SMT组装工艺流程与生产线 本章要点： SMT的组装方式及工艺流程 SMT生产线的设计 工艺设计和组装设计文件 SMT产品组装中的静电防护技术 第一页，共四十一页。 SMT的组装方式 SMT的组装方式及工艺流程主要取决于表面组装组件SMA的类型、使用的元件种类和组装设备条件，大体上可将SMA分为： 1、单面混装 2、双面混装 3、全表面组装 三种组装类型共六种组装方式 第二页，共四十一页。 SMT的组装方式—单面混合组装 单面混合组装：SMC/SMD与通孔插装元件（THC）分布在PCB不同一面上混装，但其焊接面仅为单面。 A B 组件结构示意图 第三页，共四十一页。 SMT的组装方式—单面混合组装 单面混装的两种组装方式： 1、先贴法：即在 PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD,而后在A面插装,其工艺特征是先贴后插； 2、后贴法：即先在PCB的A面插装，而后在B面贴装SMC/SMD,其工艺特征是先插后贴； 第四页，共四十一页。 SMT的组装方式—双面混合组装 双面混合组装：SMC/SMD和插装元器件可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在PCB的双面。可分为两种组装方式： 1、SMC/SMD和插装元器件同侧方式，图(1)； 2、S