无铅生产物料管理.pptVIP

无铅焊膏物理特性的评估项目（续） 印刷性 型号1 型号2 IPC-TM-650 0.4mm间距 0.5mm间距 黏度（Pa.s） 180±20 IPC-TM-650 印刷性塌陷性 无0.2mm桥连 IPC-TM-650 加热性塌陷性 无0.2mm桥连 IPC-TM-650 粘着性 初期 1.0N以上 IPC-TM-650 24小时后 1.0N以上 湿润率wetting 2级（铜板） IPC-TM-650 锡球试验 初期 1~3级 IPC-TM-650 24小时后 1~3级 回流后残余物粘着性 无粘着性 IPC-TM-650 迁移试验 无发生 IPC-TM-650 第三十一页，共七十二页。 三．表面组装元器件的运输和存储（国际电工委员会IEC标准） 不适合的运输和存储条件会导致元器件质量下降，引起可焊性差，造成各种焊接缺陷。 第三十二页，共七十二页。 ①运输条件 应带包装运输，避免超温、超湿以及机械力的影响。 最低温度： －40 ℃ 温度变化：在－40 ℃ / 30 ℃范围内 低压：30Kpa 压力变化：6Kpa/min 运输时包装箱不可变形，并不应有直接作用在内部包装上的力。 总运输时间（指不在受控的存储时间）尽可能短。最好＜10天。 运输条件取决于电子元器件的敏感性。优先选择受控的货舱空运。不建议海运。 第三十三页，共七十二页。 ②存储条件 温度： －40 ℃~ 30 ℃ 相对湿度：10%~ 75% 总共存储时间：不应超过2年（从制造到用户使用）。到用户手中至少有一年的使用期。 存储期间不应打开最小包装单元（SPU）， SPU最好保持原始包装。 不要存储在有害气体和有害电磁场在环境中。 ③使用时遵循先到先用的原则 第三十四页，共七十二页。 ④静电敏感元器件（SSD）运输、存储、使用要求 (a) SSD运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。 (b) 存放SSD的库房相对湿度： 30~40%RH。 (c) SSD存放过程中保持原包装，若须更换包装时，要使用具有防静电性能的容器。 (d) 库房里，在放置SSD器件的位置上应贴有防静电专用标签。 防静电警示标志 (e) 发放SSD器件时应用目测的方法，在SSD器件的原包装内清点数量。 第三十五页，共七十二页。 （1） MSD潮湿敏感等级 （2）湿敏元件管理措施 （3）去潮烘烤原则 （4）去潮处理注意事项 MSD的分类、处理、包装、运输和使用标准：J-STD-023 四． 潮湿敏感器件（MSD）等级及去潮烘烤原则 第三十六页，共七十二页。 （1）MSD潮湿敏感等级 敏感性 芯片拆封后置放环境条件 拆封后必须使用的期限 （标签上最低耐受时间） 1级 ≤30℃，90%RH 无限期 2级 ≤30℃，60%RH 1年 2a级 ≤30℃，60%RH 4周 3级 ≤30℃，60%RH 168小时 4级 ≤30℃，60%RH 72小时 5级 ≤30℃，60%RH 48小时 5a级 ≤30℃，60%RH 24小时 第三十七页，共七十二页。 （2）湿敏元件管理措施 （a）设计在明细表中应注明元件潮湿敏感度 （b）工艺要对潮湿敏感元件做时间控制标签 （要累积潮湿暴露的时间，记录表的内容包括：最初打开时的日期与时间；干燥储存的时间，器件进入和移出干燥室或干燥袋的日期与时间） （c）对已受潮元件进行去潮处理，去潮后及时使用，剩下的元件在干燥的环境中保存。 （d）再流焊时缓慢升温；尽量降低峰值温度；让小元件等着大元件达到焊接条件。 第三十八页，共七十二页。 （3）湿敏元件去潮烘烤原则 a 领料时进行核对器件的潮湿敏感度等级。无铅焊接时，湿敏元件降级使用，根据温度每提高10℃，潮湿敏感元件（MSL）的敏感度升一级的推理，过去不被看作湿敏的元件（包括连接器和某些无源元件）也必须谨慎处理。包括PCB受潮处理。 b 对于有防潮要求的器件，检查是否受潮。开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度＞20％（在23℃±5℃时读取）,说明器件已经受潮，对受潮器件进行去潮处理。 第三十九页，共七十二页。 c 去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱。对于包装在高温托盘内的器件，根据潮湿敏感度等级在125±1℃下烘烤12～4