2023年半导体CMP抛光材料行业现状与投资分析报告.pdf

2 0 2 3 - 2 0 2 5 年半导体C M P 抛光材 料行业现状与投资分析报告 汇报人 ：戴淑婷 日期 ：2022-12-21 目 录 01 行业发展概述 02 行业环境分析 03 行业现状分析 04 行业格局及趋势 2 01 P a r t O n e 行业发展概述 行 业 定 义 行 业 发 展 历 程 行 业 产 业 链 3 行业定义 CMP抛光材料是应用于CMP工艺中的抛光材料 ，而CMP工艺是在半导体工业中 使器件在各阶段实现全局平坦化的关键步骤。其原理是在一定压力和抛光液环境 下 ，被抛光工件相对于抛光垫做相对运动 ，通过抛光液中固体粒子的研磨作用和 氧化剂的腐蚀作用 ，使工件形成平坦光洁的表面。CMP抛光材料包括抛光液、 抛光垫、调节器、清洁剂和其他材料 ，其中抛光液和抛光垫是凝集CMP工艺核 心技术的关键材料。CMP抛光液由超细固体粒子研磨剂、氧化剂、表面活性剂、 稳定剂等物质组成。CMP抛光液中发挥主要作用的是固体粒子研磨剂和氧化剂 ， 固体粒子研磨剂一般为纳米级 ，发挥研磨作用 ，氧化剂发挥腐蚀溶解作用。抛光 液浓度、研磨剂种类和大小、酸碱性、流速等对抛光速度和加工质量均有影响， 抛光液的技术难点在于需根据不同的材料调整配方组合 ，以改善抛光速度和效果。 根据抛光对象的不同，抛光液可分为硅抛光液、硅氧化物抛光液、铜抛光液、钨 抛光液等。根据酸碱性不同，抛光液可分为酸性抛光液和碱性抛光液 ，酸性抛光 液常用于抛光金属材料 ，如铜、钨、钛等 ；碱性抛光液常用于抛光非金属材料 ， 如硅、硅氧化物等。CMP抛光垫由高分子材料制成 ，主要为发泡体固化的聚氨 酯。这种材料使抛光垫具有多孔性和表面粗糙性 ，可发挥打磨、传导压力、传送 抛光液、收集去除物等作用。抛光垫的硬度、密度、孔隙大小、弹性、修整频率 等性能会对抛光效果产生影响，其技术难点在于沟槽设计和使用寿命。抛光垫在 使用后会逐渐 “釉化”，为保持抛光垫使用效果 ，需要用调节器定期整修使其恢 复粗糙 ，或更换新的抛光垫 ，抛光垫使用寿命在45至75小时之间。根据软硬程 度 ，抛光垫分为软垫和硬垫 ，硬垫有助于提高材料去除率 ，软垫有利于整体平面 度 ，形成无缺陷表面。 4 行业发展历程 发展期 2000年后 2000年后 ，全球半导体产业转移至中国， 中国半导体CMP抛光材料行业随之开始发展 ，但 从全球看 ，美国、日本等国仍 占据行业主导地位。 这一时期 ，中国涌现了一批研发半导体CMP抛光 材料的企业 ，如深圳力合、上海新安纳、天津晶岭、 北京国瑞升、安集科技、时代立夫、苏州观胜、鼎 龙股份等。上海新安纳在二氧化硅研磨剂及工业制 备技术领域打破国际技术垄断，并实现大批量推广 ； 安集科技抛光液在130-28纳米技术节点的产品实 现规模化销售 ，应用于中国8英寸和12英寸主流晶