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会计学;目录; 1.1用共振腔法评估了10M-10GHz下的Dk/Df：常规材料;测试结果; 2.0 高频印制板材料的综合性能要求
介电性能方面：
该指标是高频料参数中影响射频信号的关键因素
介质损耗Df：≤0.008 是PCB基材介电性能的基础标杆。
耐热及导热性能：
常规Fr-4板材：Tg140-180；TD：310-330。
导热系数：／m／K；
微波高频材料： Tg170-350；TD：310-450
导热系数：／m／K；
机械性能方面：主要需考究层压变形、钻孔、外形机加、除胶流程等。
生产成本方面：包括板材选择 设计方案 表面处理;高频材选材评估原则：5G到来，高频板料如何选择;2.2 高频材选材评估原则——损耗（1）;2.2 高频材选材评估原则——损耗2（板材厚度选择）;2.2 高频材选材评估原则——损耗（2）;2.2 高频材选材评估原则——铜箔粗糙度（1）;2.2 高频材选材评估原则——铜箔粗糙度（2）;2.2 高频材选材评估原则——表面处理（1）;2.2 高频材选材评估原则——表面处理（2）;2.2 高频材选材评估原则——表面处理（3）;高频材选材评估原则——表面处理（4） GJB362B对关于金的表面涂层厚度要求;2.2 高频材选材评估原则——热处理（1）;2.2 高频材选材评估原则——热处理（2）;2.2 高频材选材评估原则——热处理（3）;2.2 高频材选材评估原则——热处理（4）;2.2 高频材选材评估原则——热处理（5）;2.2 高频材选材评估原则——热处理（6）;3.0 高频材选材评估原则——多层设计（1）;3.1 多层高频印制板材选材评估原则（1）Z轴膨胀系数;3.1 多层高频印制板材选材评估原则（2）其它原则;3.2 不同类型多层板设计说明要求：;3.2 不同类型多层板设计说明要求：
;3.2 不同类型多层板设计说明要求：;3.2 不同类型多层板叠层设计说明要求：;3.2 不同类型多层板设计说明要求：;3.2 不同类型多层板设计说明要求：;3.2 多层板设计说明要求：;3.2 不同类型多层板设计说明要求：;3.3 其它参数设计要求;3.3 其它参数设计要求;
4.1 来料的有效管控
4.2 线路精度的保证
4.3 特殊钻孔要求
4.4 印制板分层质量风险警示
4.5 线路结合力低质量风险警示;4.1 高频材料控制要点:; 线路???陷严控：
高频高速类印制板线路中传送的不是电流，而是高频电脉冲信号，线路上的凹坑、铜瘤、缺口、针孔等缺陷均会影响传输，频率越高影响越大，绝对不允许线路开短路修理。
质量控制对策：
对高频微波印制板内外层线路进行100%的AOI线路检测：微波高频信号线路缺陷可以得到有效管控。
;部分高频材料含有大量的填料(如左图)；
受树脂特性影响玻纤浸润性很差(如下图)：;; 高频材料压合需快速升温(2.0-5.6℃/min)、压合温度高(190-220℃)且时间长(一般≥90min)等，导致棕化层破坏，压合层结合力下降，容易出现分层爆板风险。 印制板使用过程中需要注意。; 4.5 高频印制板焊接线路分层风险防控：
相对于常规FR-4材料，高频材料的线路结合力很低。印制板生产及焊接装配都必须有专项质量管控措施。
如下对比某两款陶瓷料和某FR-4高频材料：;Thanks And Best Regards
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