(品质特性的选择).pptVIP

小组成员： 专案主题:贴片偏移专案改善报告 第一页，共三十六页。 报告摘要 随着SMT所用到的元器件正朝着微小化发展，PCB板上的元件密度 也日趋加大，客户也对我们贴片的精密性提出了更高的要求,尤其是贴片 的精度要求越来越高. 此次实验分为四个阶段: 专案初期阶段;专案期中阶段; 专案末期阶 段;实验心得体会.其目的是把SMT贴片的偏移不良率降低，在不添加新设 备的前提下,通过L18（21×37）田口方法做18次实验，改善小PITCH CONNECTOR元件出现贴片偏移，并利用田口软件寻求最佳制程条件， 不良率由原来的4%左右,降低到1.37%。 第二页，共三十六页。 目录 一、专案期初内容…………………………………1-7 1.1专案改善背景…………………………………1 1.2制程现状………………………………………1 1.3目标设定……………………………………....2 1.4小组架构………………………………………4 1.5改善计划表……………………………………6 1.6产品特性分析…………………………………7 二、专案期中内容………………………………….9-28 2.1流程分析……………………………………9 2.2因子筛选及水准选定………………………10-12 2.3直交表配置，实验，数据搜集……………13 2.4田口软件分析………………………………14-20 第三页，共三十六页。 2.5工程推定最佳………………………………21 2.6一半一半准则分析最适合…………………22-26 2.7 最佳组合制程条件………………………...26 2.8 验证试验…………………………………..27-28 三、专案期末阶段…………………………………..29 　3. 1专案控制阶段介绍…………………………29 四、试验心得体会…………………………………..30 第四页，共三十六页。   （一）专案期初内容1.1 专案改善背景： 目前SMT所用到的元器件正朝着微小化发展，PCB板上的元件密度也日趋加大，客户也对我们贴片的精密性提出了更高的要求。目前我公司在组装微小元件和小PITCH元件时常会出现贴片偏移。 1.2 制程现状： 目前量产部分小PITCH Connector的精度要求很高，必须在前段贴片站就控制，否则后段的不良得不到根本性的改善。 第五页，共三十六页。 1.3 目标设定： 在不购买新型贴片机的情况下，利用田口方法安排试验，寻找最佳作业条件，改善贴片不良，提升Process Quality。 本次实验目标：将贴片偏移不良降为1.5%以下。 不良图片: 原有偏移不良在4%左右。 第六页，共三十六页。 1.4 贴片偏移最佳实验专案小组架构 组长 工程 制造 品保 辅导员 顾问师 第七页，共三十六页。 组织成员执掌及任务分工 专案职称 部门 姓名 任务 组长 SMT设备 负责整个过程的统筹和总结　 辅导员 SMT 实验辅导 工程 　SMT工程师 阶段实验 数据分析 改善对策提出　 专案顾问 甲上公司 田口方法辅导 专案协助 生产部 现况分析 数据收集 品质签定 品保 品质判定 　 第八页，共三十六页。 1.5 贴片偏移最佳实验改善计划表 NO. 日期 06/6/15　 06/6/16　 06/6/20 06/6/28 06/7/10　 06/8/15 06/8/20 06/8/25 06/8/31　 　 项目名称 1 主题选定 ——　 　 　 　 　 　 　 　 　 2 现状分析 　 　—— 　 　 　 　 　 　 　 3 要因分析 　 　 　—— 　 　 　 　 　 　 4 目标设定 　 　 ——　 　 　 　 　 　 　 5 因子选定 　 　 　 ______ 　 　 　 　 　 6 D.O.E第一实验阶段 　 　 　 　 ______ 　 　 　 　 　 7 D.O.E第二实验阶段 　 　 　 　 　 ______ 　 　 　 　 8 实验总结 　 　 　 　 　 　 　 ______ 　 　 9 报告整理 　 　 　 　 　 　 　 ______ 　 10 专案发表 　 　 　 　 　 　 　 　 ______ 　 备注:计划完成 ……… 实际完成 ______ 第九页，共三十六页。 1.6 产品特性分析 品质特性 理想机能 标准 元件焊脚与PAD不可偏移50