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(3)、复合半导体 半导体复合的目的在于促进体系光生空穴和电子的分离,以抑制它们的复合,本质上可以看成是一种颗粒对另一种颗粒的修饰,其修饰方法包括简单的组合,掺杂,多层结构和异相组合,插层复合等。 典型体系:CdS/TiO2,较新的体系有WO3/TiO2,CdS/ZnS/n-Si, CdS/钛酸盐的层状复合物。 PbS,CdS,Ag2S,Sb2S3 , WO3窄禁带半导体引入宽禁带TiO2中形成了复合光催化剂,由于这两种半导体的导带、价带的带隙不一致而发生交迭,从而提高光生电荷的分离率,扩展了TiO2的光谱响应范围。 光催化材料种类 第三十页,共七十三页。 复合半导体CdS/TiO2光催化剂中的光激发示意图 层间插入CdS复合物光催化反应的电子迁移模型 近年主要发展了半导体与层状钙钛矿催化剂或大比表面多孔性光惰性物质复合。 如:ZrO2/MCM-41, 光分解产氢速率比复合前提高2.5倍。Inter. J. Hydro.Energy, 2002, 27: 859。 (3)、复合半导体 光催化材料种类 第三十一页,共七十三页。 传统可见光催化剂CdS和CdSe易被光腐蚀,不稳定也不环保, TiO2的可见光化研究较多,主要可见光化手段为表面贵金属沉积、掺杂(金属掺杂、非金属掺杂)、半导体复合、染料敏化等。 (4)、可见光催化材料 近年来可见光催化剂主要在寻求新型催化材料方面,主要包括:复合(硫、硒)氧化物、固溶体、染料敏化等。 光催化材料种类 第三十二页,共七十三页。 (4) 、染料敏化半导体 光敏化通过添加适当的光活性敏化剂,使其以物理或化学吸附于TiO2表面。 无机敏化剂主要有:CdS, CdSe,FeS2,RuS2等。其中,CdS或CdSe与TiO2复合后能提高电子和空穴的分离效果,扩展光谱响应范围,有效地利用太阳能,从而提高光催化效率。 纯有机染料:罗丹明、卟啉、叶绿素、曙红等。纯有机染料种类繁多,吸光系数高,成本低,一般都在TiO2表面发生化学吸附生成配合物,使用纯有机染料能节约金属资源。 金属有机配合物和复合敏化剂:Gratzel等人用TiO2纳米晶多孔膜作基质,用联吡啶钌配合物作敏化剂,发现联吡啶钌配合物具有良好的吸收太阳光和进行光电转换的性能。在能量传输和电子传输都具有很强的光敏化作用。 光催化材料种类 第三十三页,共七十三页。 纳米TiO2光催化剂的表征 XRD TEM 光催化材料种类 TG-DSC PL 第三十四页,共七十三页。 三、TiO2光催化降解污染物 第三十五页,共七十三页。 一般背景 有毒废水:通常采用氧化塘,地下储水池和垃圾场等手段处理。其结果是使土壤,地下水和地表水被污染。 污染通常涉及重金属,运载工具燃料,溶剂和去污剂以及有毒有害化学物质等。 有毒有害有机物包括:溶剂,挥发性有机物,氯代有机物,二恶英,三氯乙烯(TCE),高氯酸乙烯(PCE),CCl4,HCCl3,CH2Cl2,P-氯苯,六氯环五烷二烯。 为此,发展先进的分析化学,生物化学,物理化学技术消除大气,土壤,水中的有毒化学物质势在必行。 第三十六页,共七十三页。 常规污染物方法包括:高温焚烧,活性污泥处理,消化,厌氧消化和一些常规物理化学处理。 污染物的处理方法 化学处理方法: 1. 化学氧化法:如,Fenton试剂和臭氧氧化法。 2. 树脂吸附法:大孔吸附树脂具有大比表面、容易再生、能够回收有机物等优点。 3. 乳状液膜分离:综合了固体膜分离法和溶剂萃取法的优点,特别适合于分离水溶液中呈溶解态的有机污染物。 4. 半导体光催化氧化法: 第三十七页,共七十三页。 1972年,Fujishima 在 n-型半导体TiO2电极上发现了水的光催化分解作用,从而开辟了半导体光催化这一新的领域。 1977年,发现光照条件下,TiO2对丙烯环氧化具有光催化活性,拓宽了光催化应用范围,为有机物氧化反应提供了一条新思路。 此后,光催化技术在环保、卫生保健、有机合成等方面的应用研究发展迅速,半导体光催化成为国际上最活跃的研究领域之一。 光催化除纯化空气和水外,在杀灭细菌和病毒类微生物、癌细胞失活,消除异味,产氢,固氮,捕获石油泄漏等方面也有广泛的应用。 污染物的处理方法 第三十八页,共七十三页。 利用纳米二氧化钛的光催化原理处理有机物,不仅可以直接利用太阳能,而且对有机物的处理比较彻底,不带来新的污染源 污染物的处理方法 第三十九页,共七十三页。 光催化的基本原理 半导体材料在紫外及可见光照射下,将污染物短时间内完全降解或矿化成对环境无害的产物,或将光能转化为化学能,并促进有机物的合成与分解,这一过程称为光催化。 半导体光催化氧化降解有机物的作用机理: O2 + ec.bˉ → O2· ̄
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