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SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件
SOT ： Small outline transistor/小外形晶体管
SOD ： Small outline diode/小外形二极管
SOIC ： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路
SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路
SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路
SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路
TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装
TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装
SOJ: Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路
PQFP ： Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装
SQFP ： Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装
CQFP ： Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装
QFN: Quad Flat-pack No-lead Package/方形扁平封装无引脚器件
PLCC ： Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体
LCC ： Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体
DIP ： Dual-In-Line components/双列引脚元件
PBGA ： Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件
RF ： 射频微波类器件
DIODE ：二极管
LED ： 发光二极管
TO ： Transistors Outlines ，JEDEC compatible types/晶体管外形，JEDEC元件类型
PGA ： Plastic Grid Array /塑封阵列器件
RELAY ：Relay/继电器
SIP ： Single-In-Line components/单排引脚元件
TRAN ： Transformer/变压器的命名方法
SW ： Switch/开关类器件
IND ： Inductance/电感类
DIN ： 欧式连接器
表1 各种焊盘的命名方法
焊盘类型 简称 标准图示 命 名
命
名
方
S
法
M
：
D
表 面 贴 装 S
| SMDS
方焊盘 M
P
D
A
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