磁随机存储芯片可靠性试验方法（第1-6部分）.pdfVIP

磁随机存储芯片可靠性试验方法 第1部分：可靠性鉴定及质量一致性试验 1 范围 本文件描述了磁随机存储芯片可靠性的鉴定和质量一致性试验规范。 本文件适用于磁随机存储芯片可靠性的评价、考核。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本 （包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范 （不包括混合电路） GB/T4937 半导体器件 机械与气候试验方法 3 术语和定义 本文件没有需要界定的术语和定义。 4 检验规则 一般要求 产品须经检验合格方能出厂，并附有证明产品质量合格的文件或标记。 质量评定类别 磁随机存储芯片的质量评定类别参考GB/T 12750-2006第7 节要求，对各类别的最低要求如下： ——I类：该类符合A组、B组逐批检验要求及C组周期检验要求。 ——II类：该类符合A组、B组逐批检验要求及C、D组周期检验要求。 ——III类：该类进行100%筛选，并符合A组、B组逐批检验要求及C、D组周期检验要求。 抽样要求 抽样按照GB/T 12750-2006第9节表8、表9要求进行。 检验批构成 一个检验批应该由相同类型、在基本相同的条件下，采用相同原材料和工艺生产、并在同一时间内 提交检验的产品组成。 鉴定检验 鉴定检验由本标准4.6节规定的A、B、C和当有规定时的D组构成。 质量一致性检验 质量检验由本标准规定的A、B、C和当有规定时的D组构成。 除另有规定外，试验在25摄氏度下进行。 A组检验按照GB/T 12750-2006第7节表3要求进行。 表1 B组：逐批检验 1 分组 检验或试验 引用标准 条件 B1 尺寸 B2c 电额定值验证 B4 可焊性 GB/T4937.21-2018 按规定 B5 a)仅适用于空封器件） 密封 GB/T4937.8 按规定 b)非空封器件和环氧封接的空封器件 温度循环 GB/T4937.11-2018 贮存温度范围，10 次循环 随后： 外部目检 GB/T4937.3-2012 130°C，85%RH，96h 或110°C， 无偏置强加速稳态湿热 GB/T4937.4-2012 85%RH，264h； A2 A3 电测试 同 、 试验条件 B8 高温工作寿命 GB/T4937.23-2020 125℃与最高工作温度中较大 者，168h，最大偏置电压 B9 键合强度 （仅适用于空封器件） GB/T4937.22 按规定 表2 C组：周期检验 分组 检验或试验 引用标准 详细条件 C1 尺寸 C2a 常温电特性 C2b 最高工作温度和最低工作温度电特性 C2c 静电放电敏感度试验 HBM