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- 2023-01-30 发布于四川
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本实用新型公开了一种电子器件的包装袋,包括:第一封装部和第二封装部;所述第一封装部的边缘和所述第二封装部的边缘密封后形成带有容纳口的容纳腔;所述第一封装部和第二封装部的结构相同,分别包括分别由所述容纳腔内部到所述容纳腔外部依次设置的第一聚乙烯层、静电屏蔽层以及第二聚乙烯层。本实用新型通过在包装袋中设置静电屏蔽层以及聚乙烯层,能很好的实现对包装袋的封装,并且能够防止静电对电子器件造成的损坏;同时在对电子器件的输送过程中能够有效的对电子器件进行防护,防止电子器件由于被挤压而造成损伤。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212289073 U
(45)授权公告日 2021.01.05
(21)申请号 202021963269.7 B32B 1/02 (2006.01)
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