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LED芯片系统级封装结构.pdfVIP

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  • 2023-01-30 发布于四川
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LED芯片系统级封装结构.pdf

    本实用新型提供一种LED芯片的系统级封装结构，封装结构包括：热沉结构、第一芯片、第一封装层、第二封装层、重新布线层、LED芯片、PCB板以及第三封装层。本实用新型采用扇出型系统级封装将多种功能的芯片，包括第一芯片(如ASIC芯片)、LED芯片等整合在一个封装结构中，可实现多种不同的系统功能需求，提高封装系统的性能。通过重新布线层、金属连接柱以及金属引线等，实现了第一芯片、LED芯片及PCB板的电性连接，实现了三维垂直堆叠封装，有效降低封装系统的面积，提高封装系统的集成度。通过第一封装层、第二封装

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212303700 U (45)授权公告日 2021.01.05 (21)申请号 202021970939.8 H01L 21/48 (2006.01)

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