有机硅的低温固化.pptxVIP

会计学 1 有机硅的低温固化 有机硅概述 有机硅固化方式 3.有机硅的中低温固化 第1页/共14页 概述 有机硅聚合物是以硅氧键为主链, 通过硅与有机基团组成侧链的半无机半有机高分子化合物。结构的特殊性赋予了其许多优异的性能,如耐高低温、耐候、耐老化、耐腐蚀、低表面张力以及生理惰性等,从而使其在航空航天、电子电气、化工、交通运输、医疗卫生、人们日常生活等方面均已得到了广泛的应用。 第2页/共14页 通常有机硅化合物中，硅原子为四面体，轨道杂化的主要形式为SP3。硅化合物的 主要形式有: (l)硅烷类，通式为SinH2n+2，硅上氢原子被有机基 取代后，可得各种有机硅烷，如(CH3)4Si等; (2)硅氧烷和硅醇类，硅氧烷类是含有si-o-si链节的 化合物，硅醇类是硅原子上带有羟基的化合物; (3)硅氮烷类和硅氨类，硅氮烷是指含有Si-N-Si单元，而硅氨类是指氨基在分子链末端或作为侧基。其它还有硅硫烷类、含硅碳骨架类化合物、杂硅氧烷等形式。 第3页/共14页 硅树脂的一般结构为 第4页/共14页 有机硅固化 硅树脂的固化交联主要有三种方式 ①硅轻基之间的脱水缩合反应是树脂固化的主要方式。 ②利用硅原子上连接的乙烯基和硅氢进行的加成反应，通常在铂类催化剂作用下进行。 ③利用硅原子上的乙烯基，以有机过氧化物为引发剂通过自由