原创力文档- 6
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- 2023-02-16 发布于四川
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本实用新型提供一种压环装置，包括:托盘，所述托盘呈柱形，用于放置衬底；压环，所述压环为套接于所述托盘的环形结构，其上端设有用于压紧所述衬底边缘的环形压紧部。本实用新型将衬底和较大厚度尺寸、具有高强度的托盘固定在一起，使其抗弯曲能力极大增加，在较大的压应力作用下不会变形，减少了翘曲；同时衬底与托盘接触性良好，保证衬底均匀受热，以上两点提高了晶体品质与良率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212610989 U
(45)授权公告日 2021.02.26
(21)申请号 202020974352.8
(22)申请日 2020.06.02
(73)专利权人 无锡吴越半导体有限公司
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