Altium-Designer-19原理图与PCB设计速成.pptVIP

2. 排列相同封装的元器件 在PCB板上，通常把相同封装的元器件排列在一起，如电阻、电容等。若PCB板上这类元器件比较多，依次调整比较麻烦，则可以采用各种技巧。具体操作如下： (1) 执行菜单命令“编辑”→“查找相似对象”，鼠标变成十字形。 (2) 移动鼠标，选中一个元件，单击鼠标左键，系统弹出查找相似对象对话框，如图9-33所示。 (3) 在对话框中的Footprint(封装)栏中右侧下拉选项中选中Same。 (4) 单击按钮，此时PCB中相同封装的电阻都处于选中状态。 (5) 采用自动布局方法布置这些元件。 3. 多个元件对齐排列 4. 元件的标号及注释方位调整 元件布局调整后，再将元件的标号、注释方向及位置进行调整，期间可以反复调整栅格的大小，以使元件能在栅格上对齐，元件标号、注释与元件轮廓处于合理位置。调整后的效果如图9-35所示。 9.5.6 原理图和PCB的交互查看 (1) 分别在原理图编辑界面和PCB编辑界面执行菜单命令“工具”→“交叉选择模式”，如图9-36所示。 (2) 如果在原理图中选择某个元件(555)，PCB界面相应的元件会被选中，如图9-37所示。 9.6 自动布线规则设置 9.6.1 布线的一般原则 1. 电源线设计 根据电路板电流的大小，尽量加大电源线的宽度，减小环路电阻和电压降。电源线、地线的走向和数据传递的方向应一致，这样可以减小干扰。电源总线尽量靠近地线。 2. 地线设计 公共地线布置在板的边缘，便于与机架连接。导线与电路板边缘应留出一定的距离，便于安装导轨和进行机械加工，提高绝缘性能。 数字电路的地与模拟电路的地应尽量分开，它们的供电系统也要完全分开。电路板上每级电路的地线应自成封闭回路，以保证每级电路的地电流主要在本级地回路中流通，减少级间地电流耦合。 3. 信号线设计 总线必须严格按照高频→中频→低频，一级级按弱电到强电的顺序排列连接，如有不当容易引起自激。高频电路常采用大面积包围式地线，以保证有良好的屏蔽效果。 低频导线应靠近电路板的边沿布置。 高电位导线和低电位导线应尽量远离，使相邻的导线间电位差最小。 采用信号线和地线交错排列或地线包围信号线，以达到良好的抗干扰作用。 采用双信号带状线时，相邻的两层信号线不宜平行布设，最好采用井字形网状布线结构，或斜交、弯曲走线，避免相互平行走线。 4. 在布线过程中必须遵循的规律 (1) 印制导线转折点内角不能小于90°，一般选择135°或圆角；导线与焊盘、过孔的连接处要圆滑，避免出现小尖角。由于工艺原因，在印制导线的小尖角处，印制导线的有效宽度小，电阻大。另外，小于135°的转角会使印制导线的总长度增加，也不利于减小印制导线的寄生电阻和寄生电感。 (2) 导线与焊盘、过孔必须以45°或90°相连。 (3) 在双面、多面印制板中，上下两层信号线的走线方向要相互垂直或斜交叉，尽量避免平行走线；对于数字、模拟混合系统来说，模拟信号走线和数字信号走线应分别位于不同面内，且走线方向垂直，以减少相互间的信号耦合。 (4) 在数据总线之间可以加信号地线来实现彼此的隔离；为了提高抗干扰能力，小信号线和模拟信号线应尽量靠近地线，远离大电流和电源线；数字信号既容易干扰小信号，又容易受大电流信号的干扰，布线时必须认真处理好数据总线的走线，必要时可加电磁屏蔽罩或屏蔽板；时钟信号管脚最容易产生电磁辐射，因此走线时，应尽量靠近地线，并设法减小回路长度。 (5) 连线应尽可能短，尤其是电子管与场效应管栅极、晶体管基极以及在高频回路中。 (5) 元器件的移动。 方法一：直接用鼠标搬移元器件。鼠标指针指向元器件，按住左键并保持，移动鼠标，元器件会跟着移动。 方法二：执行菜单命令“编辑”→“移动”，弹出下拉菜单进行选择，如图8-54(a)所示。 方法三：右键单击窗口工具栏中的 图标，也能弹出移动菜单选项，如图8-54(b)所示，可以根据需要选择移动方式。 (6) 元器件的旋转。 方法一：右键单击窗口工具栏中的 图标，弹出如图8-54(b)所示菜单，对元器件进行旋转。元器件选中后，单击“翻转所选”命令完成180°翻转；若选择“旋转所选”命令，弹出如图8-55所示旋转角度设置对话框，输入需要旋转的角度。 方法二：先选中需要旋转的元器件，按住鼠标左键并保持，此时鼠标指针变为十字形。按空格键可以完成90°旋转；按“X”键可以完成左右翻转；按“Y”键可以完成上下翻转。 (7) 元器件的删除与恢复。 方法一：先选取元器件，选择键盘上的Delete键，完成删除。 方法二：执行菜单命令“编辑”→“删除”，鼠标变为十字形，单击某个元器件，该元器件即被删除。 方法三：依次单击快捷键“E”“D”，也能执行删除命令。单击右键可结束