SMT工程师岗位职责.pdfVIP

SMT⼯程师岗位职责 是最近⼏年很⽕的⼀个⾏业，尤其是对⼀些现代⾃动化技术的 进，其中包括SMT⾏业MES系统的兴起，也是的SMT ⼯程师成为⼀个⽕热的⾏业，本⽂主要针对SMT⼯程师给⼤家介绍⼀下。 SMT⼯程师岗位职责 SMT⼯程师职位描述： 1、⾸先需要检查所有技术员、操作员的⼯作，指导开线，及时处理开线过程中出现的问题，纠正不合理现象，保证⽣ 产线快速、有效的运作起来； 2、根据相关操作指导书与⼯艺⽂件与相关流程，对SMT现场操作员、技术员进⾏业务管理，通过对⽣产现场严格的⼯ 艺管制、⽣产流程的优化、线平衡的优化，提⾼产品品质和⼯作效率，降低SMT物料损耗； 3、负责处理⽣产中出现的设备故障，负责设备故障诊断和维修，跟踪维修效果，并出维修报告； 4、根据技术员岗位技能要求，组织相关的⼯艺和设备培训； 5、经验总结和推⼴，结合设备资料和现场⼯作经验，完善经验库提升设备应⽤能⼒。 SMT⼯程师任职要求： 1、⽬前对于SMT⾏业的⼯程师的学历⼀般要求并不是特别⾼，要求在⼤专以上学历，⼀般为电⼦/计算机/机电等专业毕 业； 2、具有五年以上SMT⾏业从业⼯作经验，并且熟悉松下CM602贴⽚机的调试、保养、维修和程序制作，能确保设备的 正常⾼效运转； 3、熟悉MPM全⾃动印刷机及AOI光学检测设备的的调试、保养、维修和程序制作，熟悉回流焊的炉温设定和炉温测 试； 3、熟悉SMT相关知识，精通SMT设备的操作和调试，精通SMT⼯艺技术，对不良产品能及时的分析原因并给予改善对 策； 4、具有丰富的设备维修经验，能够独⽴处理设备故障及⽣产异常。 SMT常⽤名称解释 SMT ：surfacemountedtechnolo y(表⾯贴装技术) ：直接将表⾯黏着元器件贴装，焊接到印刷电路板表⾯规定位置上的 组装技术。 SMD ：surfacemounteddevices(表⾯贴装组件) ：外形为矩形⽚状，圆柱⾏状或异形，其焊端或 脚制作在同⼀平⾯ 内，并适⽤于表⾯黏着的电⼦组件。 Reflowsolderin (回流焊接) ：通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏，实现表⾯黏着组件端⼦或 脚与 印刷电路板焊垫之间机械与电⽓连接。 Chip ：rectan ularchipcomponent(矩形⽚状元件) ：两端⽆ 线，有焊端，外形为薄⽚矩形的表⾯黏着元器件。 SOP ：smalloutlinepacka e(⼩外形封装) ：⼩型模压塑料封装，两侧具有翼形或J形短 脚的⼀种表⾯组装元器件。 BGA ：Ball ridarray(球栅列阵) ：集成电路的包装形式，其输⼊输出点是在组件底⾯上按栅格样式排列的锡球。 了解更多，请点击乾元坤和，或拨打010010⾏咨询。