IPC—6013挠性印制板的质量鉴定与性能规范（取代IPC—RF—245和IPC—FC—250A）.pdfVIP

维普资讯 蚕 《电子电路与贴装 ()2 5 接 IPC-6013 ． 挠 ，I生 印 制 板 的 期 质 量 鉴 定 与 ，I生能 规 范 (取代 IPC—RF一245禾口IPC-FC-250A) 3．3．8 焊盘起翘 在交货 (未经热应力试验) MeasurementofIntemalAnnularRing一一内层 的挠性印制板上不应有焊盘起翘 。 孑L环的测量 3．3．9 加工质量 应当按照保证质量一致性 3．4．3 孔环(外层) 最小外层孑L环应满 的方法加工挠性印制板 ，而且看不到灰尘、外来杂 足表 3-6的要求。外层孑L环的测量，应从镀覆孑L或 物、油污、指纹、锡 ／铅、转移到绝缘表面的焊料钻 非支撑孑L的内侧表面 (孑L内)测到挠性印制板表面 污、助焊剂残留物 以及其它影响产品寿命 、装配效 孑L环的外缘 。镀覆通孔可 以看作导通孑L，它可以有 能和使用性能的污染。在镀覆通孑L内，采用金属或 最大不超过孑L环 的90。的破环 ，可是该破环不能发 非金属半导电涂覆处理后 ，出现的看似黑色的表面 生在导线与焊盘的交界处(见图 3—5和图3—6)。 不是外来异物，也不影响印制板寿命或功能。挠性 印制板的缺陷不应超出本规范所允许的范围。在导 体表面的电镀层上，或基材的导体上，不应有任何 超出本规范允许范围的镀层起翘或分离现象。或挠 性印制板表面不应有任何零散 的镀屑。 3．4 尺寸要求 挠性印制板应符合采购文件 规定的尺寸要求 。诸如挠性印制板的边缘、厚度、切 口、槽、凹槽 以及连到键盘区的板连接器等的尺寸 都应符合采购文件的规定。 允许采用 自动检测技术 见IPC—AI一642规范)。 破环可 以减少焊盘 ／导线接合处的宽度 ，但不 3．4．1 孔尺寸和孔位精度 在采购文件 中应 可小于设计总图规定的最小导线宽度 。 规定各孑L尺寸公差和孑L位精度 。由于镀覆通孑L内的 3．4．3．1 可焊接 的孔环 (外层) 粘结胶挤 结瘤和粗糙镀层会引起的孑L经减少，但不得小于采 出、阻焊膜错位、和 ／或绝缘层盖住焊盘是允许的； 购文件 中规定的最小限度 。 但是 ，最小的可焊接孑L环应该满足表 3-6的要求 。 3．4．2 孔环与破环(内层) 可通过 F附连板 ， 用外部 目检或射线照相技术(x一射线)，评定内层焊盘 的孑L环和破坏。内层重合度可以采用非破坏性技术来 评定，如用图像、探针和软件，这些都可以提供残留孑L 环和图形偏移的信息。在接受此种测试技术前，用显 微剖切进行对比验证，并且还应针对探针技术制订一 个校验标准，以便定期验证合格与否(见图3—4)。 图 I 依据 3．3节进行目检时，外层孑L环的测量是从电镀 孑L或非支撑孑L的内侧表面测到挠性印制表面孑L环的外 孔 环 边缘。镀覆通孔可以视作导通孑L，只要破坏没有发生在 的 导线到焊盘的界面处，可以有离至90。的破坏。 测 』 再看图 3-7，该 图绘 出了粘结层 的挤 出(j)与最 里 小可焊接孑L环(k)的比较 。 · 82 · a』J『[】Ia 联合体