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电子基础知识培训之焊接技术培训 ? 手工焊接工艺及质量标准 一、元器件焊接前的准备 1 电烙铁的选择 合理地选用电烙铁，对提高焊接质量和效率有直接的关系。 如果使用的电烙铁功率较小，则焊接温度过低，使焊点不光滑、 不牢固，甚至焊料不能熔化，使焊接无法进行。如果电烙铁的功率 太大，使元器件的焊点过热，造成元器件的损坏，致使印制电路板 的铜箔脱落。 2 镀锡 ①???? 镀锡要点：镀件表面应清洁， 如焊件表面带有锈迹或氧化物，可用酒精擦洗或用刀刮、 用砂纸打磨。 当前29页，总共58页。 电子基础知识培训之焊接技术培训 ? 手工焊接工艺及质量标准 当前30页，总共58页。 清除元件表面的氧化层 左手捏住电阻或其他元件的本体，右手用锯条轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除。 当前31页，总共58页。 电子基础知识培训之焊接技术培训 ? 手工焊接工艺及质量标准 3 元器件引线加工成型 元器件在印制板上的排列和安装有两种方式：立式和卧式。 元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离不同而加工成型。 加工时，注意不要将引线齐根弯折， 一般应留1.5mm以上，弯曲不要成死角，圆弧半径应大于引线直径 的1-2倍。并用工具保护好引线的根部，以免损坏元器件。 同类元件要保持高度一致。 各元器件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），以便于检查。 当前32页，总共58页。 元 件 脚 的 弯 制 成 形 1 直接从元件 根部，将元 件脚弯制成形 错 用镊 子夹住元件根 部，将元件脚 弯制成形 yes 大约 1.5 mm 镊子 当前33页，总共58页。 弯管脚 用手捏住起子与引脚的交点，将引脚沿起子弯成圆形 当前34页，总共58页。 ?4 元器件的插装 （1）卧式插装：卧式插装是将元器件紧贴印制电路板插装，元器件与印制电路板的间距应大于1mm。卧式插装法元件的稳定性好、比较牢固、受振动时不易脱落。 （2）立式插装：立式插装的特点是密度较大、占用印制板的面积少、拆卸方便。电容、三极管、DIP系列集成电路多采用这种方法。 当前35页，总共58页。 电子基础知识培训之焊接技术培训 ? 手工焊接工艺及质量标准 当前36页，总共58页。 电子基础知识培训之焊接技术培训 ? 手工焊接技术 １、电烙铁的握法 　　　为了人体安全一般烙铁离开鼻子的距离 通常以30cm为宜。 反握法： 动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。 正握法: 适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 握笔法: 一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。 当前37页，总共58页。 电子基础知识培训之焊接技术培训 ? 手工焊接技术 ２、焊锡的基本拿法 焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。 图（a）的拿法 进行连续焊接时采用,这种拿法可以连续向前送焊锡丝。 图（b）所示的拿法 在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。 。 当前38页，总共58页。 电子基础知识培训之焊接技术培训 ? 手工焊接技术 3、焊接步骤 五步焊接法 （a）准备施焊： 烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置，处于随时可以焊接 的状态，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。 (b)加热焊件： 将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头接触热容量较大的焊件。 (c)熔化焊锡： 将焊锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡，在送焊锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。 当前39页，总共58页。 焊接方法 烙铁 焊点 焊锡 当前40页，总共58页。 电子基础知识培训之焊接技术培训 ? 手工焊接技术 3、焊接步骤 五步焊接法 (d)移开焊锡丝： 待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。 (e)移开烙铁： 焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意撤烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。 当前41页，总共58页。 Page ? * 电子电路焊接技术演示文稿 当前1页，总共58页。 电子电路焊接技术 当前2页，总共58页。 电子电路的焊接、组装与调试在电子工程技术中占有重要位