(6.2)--6微细加工技术6.2微细加工工艺方法.pdfVIP

6.2 微细加工工艺方法 6.2 微细加工工艺方法 1. 超微机械加工 利用超小型机床制作毫米级以下的微机械零件 • 微型刀具制造、刀具姿 难点 态、加工基准定位等 • 为车、铣、磨、电火花加工的多功能 微型加工机床，最小设定单位为1nm ， 单晶金刚石刀具，刀尖圆弧半径为 100nm左右 微型超精密加工机床结构示意图 9 6.2 微细加工工艺方法 2. 光刻加工 氧化 • 硅晶片表面形成一层氧化层； 涂胶 • 涂光致抗蚀剂； 曝光 • 通过掩模曝光； 显影 • 曝光部分溶解去除； 腐蚀 • 未被覆盖部分腐蚀掉； 去胶 • 将光致抗蚀剂去除； • 向需要杂质的部分扩散杂质，以完成整个光刻加工 扩散 过程。 光刻加工工艺示例 10 6.2 微细加工工艺方法 3. 体刻蚀加工技术 体微机械加工 • 用腐蚀方法将硅基片有选择性地去除部分材料的方法。 各向同性腐蚀 • 以相同速度对所有晶向进行刻蚀； 各向异性腐蚀 • 在不同晶面，以不同速率进行刻蚀，利用晶格取向， 可制作如桥、梁、薄膜等不同的结构。 11 6.2 微细加工工艺方法 4. 面刻蚀加工技术 • 在硅基片上淀积磷玻璃牺牲层材料； • 腐蚀牺牲层形成所需形状； • 淀积和腐蚀结构材料薄膜层； • 除去牺牲层就得到分离空腔微桥结构。 制作双固定多晶硅桥工艺 12 6.2 微细加工工艺方法 5. LIGA技术 LIGA技术是由制版、电铸和微注塑工艺组成， 是全新的三维立体微细加工技术。 在光致抗蚀剂上生成曝光图形实体 ； 用曝光蚀刻的图形实体作电铸用胎膜，在胎 膜上沉积金属形成金属微结构件； 用金属微结构件作为注塑模具注塑出所需的 微型零件。 LIGA工艺过程 13 6.2 微细加工工艺方法 目的 • 将微机械件连接在一起，使其满足使用要求。 方法 • 反应封接、淀积密封膜和键合技术。 反应封接 • 是将多晶硅结构与硅基片通过氧化反应封接在一起。 淀积密封膜 • 是用化学气相淀积法在构件和衬底之间淀积密封膜。 硅‐硅直接键合 • 在高温下依靠硅原子力量直接键合在一起形成一个整体； 静电键合 • 将硅和玻璃之间加上电压产生静电引力而使两者结合成一体。 14 6.2 微细加工工艺方法 7. 分子装配技术 • 扫描隧道显微镜STM、原子力显微镜AFM具有0.01nm分辨率，是精度最高 的表面形貌观测仪。利用其探针尖端可以俘获和操纵分子和原子，并可按 照需要拼成一定的结构，进行分子和原子的装配制作微机械。 • 美国的IBM公司用STM操纵35个氙原子 ，在镍板上拼出了“IBM”三个字母； • 日本用原子拼成了“Peace”一词