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第三章 薄膜制备技术-蒸发法;真空蒸发;二、真空蒸发的设备;二、真空蒸发的设备;二、真空蒸发的设备;三、汽化热和蒸汽压 ;物质的饱和蒸气压:在一定温度下,真空室内蒸发物质的蒸汽与固态或液态相平衡时所呈现的压力。
物质的饱和蒸气压随温度的上升而增大,一定的饱和蒸气压则对应着一定的温度。规定物质在饱和蒸气压为1.3Pa时的温度,称为该物质的蒸发温度。
;;单位物质表面的质量蒸发速度:
; 1、元素的蒸汽压
克劳修斯-克莱普朗方程:
物质平衡蒸汽压P随温度的变化率为:
;lgP与1/T基本满足线性关系;图2.1 a 元素的平衡蒸汽压随温度的变化曲线
(点表示相应元素的熔点);? 液相蒸发
对大多数金属,温度达到熔点时,其平衡气压低于10-1 Pa,需将物质加热到熔点以上
? 固相升华
在熔点附近,固体的平衡蒸汽压已相对较高,如 Cr, Ti, Mo, Fe, Si等,可以直接利用由固态物质的升华,实现物质的气相沉积;2、化合物的蒸发
化合物蒸发出来的蒸气可能具有完全不同于其固态或液态的成分,各元素间将发生化合或分解过程:
; 3、金属合金的蒸发
金属合金的蒸发也会发生成分的偏离,但合金中原子间的结合力小于化合物中原子间的结合力,实际蒸发过程可视为各元素独立蒸发过程,可由热力学定律来描述:
;实际合金的蒸气压之比更加偏离合金中的原始组分之比。
PA = ?A ? APA(0) ;PB = ?B ? BPB(0) ;
-?A, ?B 分别为元素A、B在合金中的活度系数
合金中A、B组元的蒸发速率之比为
对于初始成分确定的蒸发源,易于蒸发的组元优先蒸发,造成该组元的不断贫发,造成该组元的蒸发速率下降。
实际采取的措施:采用双源或多源,分别加热至不同温度来控制每一组元的蒸发速率。
;4、多组分薄膜的蒸发方法
利用蒸发法制备多组分薄膜的方法主要有三种方法
(1)单源蒸发法:先按薄膜组分比例的要求制成合金靶,然后 对合金靶进行蒸发、沉积形成固态薄膜。基本要求是合金靶中各组分材料的蒸汽压比较接近。
(2)多源同时蒸发法:利用多个坩埚,在每个坩埚中放入薄膜所需的一种材料,在不同温度下同时蒸发???
(3)多源顺序蒸发法:把薄膜所需材料放在不同坩埚中,但不是同时蒸发,而是按顺序蒸发,并根据薄膜组分控制相应的层厚,然后通过高温退火形成需要的多组分薄膜。
;五、元素、化合物、合金蒸发的特点 ;六 真空蒸发源;1、电阻式加热蒸发
普通电阻加热:
利用一些高熔点、低蒸气压的金属(W,Mo, Ta等)制成各种形状的加热器;一方面作为加热,同时支撑被加热的物质。(低压大电流)
;六 真空蒸发源;;加热装置的分类和特点:
(1)丝状(0.05-0.13cm),蒸发物润湿电阻丝,通过表面 张力得到支撑。只能蒸发金属或合金;有限的蒸发材料被蒸发;蒸发材料必须润湿加热丝;加热丝容易变脆。
(2)凹箔:蒸发源为粉末。
(3)锥形丝筐蒸发小块电介质或金属。;缺点
(1)加热装置与蒸发物会反应
(2)难以蒸发电介质材料(Al2O3,Ta2O5,TiO2等)
(3)蒸发率低
(4)加热蒸发时合金和化合物会分解。
;2、电子束加热装置及特点
电子束通过5-10KV 的电场后被加速,然后聚焦到被蒸发的材料表面,把能量传递给待蒸发的材料使其熔
化并蒸发。
无污染:与坩埚接触的待蒸发材料保持固态不变,蒸发材料与坩埚发生反应的可能性很小。(坩埚水冷);难熔物质的蒸发:
适合制备高纯,难熔物质薄膜
可同时安置多个坩埚,同时或分别蒸发多种不同物质。
大部分电子束蒸发系统采用磁聚焦或磁弯曲电子束,蒸发物质放在水冷坩埚内,可以制备光学、电子和光电子领域的薄膜材料。
如Mo、Ta、Nb、MgF2、Ga2Te3、TiO2、Al2O3、SnO2、Si等等。;3、激光加热蒸发
利用激光作为热源使待蒸发材料蒸发。
激光蒸发属于在高真空条件下制备薄膜的技术。激光源放在真空室外边,激光束通过真空室窗口打到待蒸发材料上使其蒸发,沉积在衬底上。
适合制备高纯,难熔物质薄膜
;六 真空蒸发源;六 真空蒸发源;可用来制备光学薄膜 Sb2S3, ZnTe, MoO3, PbTe, Ge, Si
制备陶瓷薄膜:Al2O3, Si3N4,
氧化物薄膜:SnO2,ZnO
超导薄膜YBCO
注:Sb(锑ti) Te(碲);4、电弧加热蒸发
利用电弧放电加热
无污染
适合制备高纯,难熔导电物质薄膜
缺点:产生微米级的电极颗粒
原理:用欲蒸发的材料做电极,通过调节真空室内电极间的距离来点燃电弧,而瞬间的高温电弧将使电极端部产生蒸发从而实现薄膜的沉积; 在较低的反应气体压
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