封装产品行业市场突围战略研究.docxVIP

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2023-03-23 发布于重庆
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封装产品行业市场突围战略研究.docx

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封装产品行业市场突围战略研究全球集成电路封测产业状况在半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测厂逐渐向亚太地区转移，目前亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额。根据市场调研机构Yole统计数据，全球集成电路封测市场长期保持平稳增长，从2011年的455亿美元增至2020年的594亿美元，年均复合增长率为3．01%。 Chiplet方兴未艾，先进封测持续创新 Chiplet是依托高级封装技术实现芯片性能提升、成本可控的高效架构设计模式。目前主流系统级SoC方案是在单芯片（monolithic）方案集成具有特定功能的IP核，Chiplet方案在设计上延续