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遥控器PCB板自动锡焊装置.pdfVIP

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  • 2023-03-23 发布于北京
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遥控器PCB板自动锡焊装置.pdf

    本实用新型公开了一种遥控器PCB板自动锡焊装置，包括移动机构和至少一个锡焊机构，移动机构用于将遥控器PCB板移动到锡焊机构处，移动机构包括传送组件，传送组件在水平方向循环移动，传送组件用于输送遥控器PCB板；锡焊机构包括定位组件和锡焊组件，锡焊组件安装在定位组件的末端，定位组件用于移动锡焊组件以定位锡焊位置，锡焊组件用于对遥控器PCB板进行锡焊。本实用新型通过移动机构实现了对遥控器PCB板的不间断输送；通过锡焊机构中定位组件和锡焊组件的配合，实现了对遥控器PCB板的自动锡焊。该装置可以代替传统的

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213857527 U (45)授权公告日 2021.08.03 (21)申请号 202022434421.9 (22)申请日 2020.10.28 (73)专利权人 苏州华匠智能科技有限公司

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