第四讲传感器功能材料.pptVIP

1.智能材料的特征 ⑴传感功能：能够感知外界或自身所处的环境条件，如负载、应力、应变、振动、热、光、电、磁、化学、核辐射等的强度及其变化。 ⑵反馈功能：可通过传感网络，对系统输入与输出信息进行对比，并将其结果提供给控制系统。 ⑶信息识别与积累功能：能够识别传感网络得到的各类信息并将其积累起来。 ⑷思考功能和预见功能：能在过去经验的基础上，对来自传感网络的各种信息进行分析，并可预见未来将出现的情况。 第31页，共39页。 ⑸响应功能：能够根据外界环境和内部条件变化，适时动态地作出相应的反应，并采取必要行动。 ⑹自诊断能力：能通过分析比较系统目前的状况与过去的情况，对诸如系统故障与判断失误等问题进行自诊断并予以校正。 ⑺自修复能力：能通过自繁殖、自生长、原位复合等再生机制，来修补某些局部损伤或破坏。 ⑻自调节能力：对不断变化的外部环境和条件，能及时地自动调整自身结构和功能，并相应地改变自己的状态和行为，从而使材料系统始终以一种优化方式对外界变化做出恰如其分的响应。 第32页，共39页。 2.智能材料的构成 ⑴基体材料：担负着承载的作用，一般宜选用轻质材料。高分子材料（重量轻、耐腐蚀），金属材料（轻质有色合金为）。 ⑵敏感材料：担负着传感的任务，其主要作用是感知环境变化。形状记忆材料、压电材料、光纤材料、磁致伸缩材料、电致变色材料、电流变体、磁流变体和液晶材料等。 ⑶驱动材料：因为在一定条件下驱动材料可产生较大的应变和应力，所以它担负着响应和控制的任务。常用有效驱动材料如形状记忆材料、压电材料、电流变体和磁致伸缩材料等。 第33页，共39页。 3.智能材料种类 功能：光导纤维、形状记忆、压电、电流变体、电（磁）致伸缩材料等。 来源：金属（形状记忆合金、形状记忆复合材料）、无机非金属（电流变体、压电陶瓷、光致变色和电致变色材料）、高分子（凝胶、膜材、粘合剂）。 第34页，共39页。 六、磁致伸缩材料 目前磁致伸缩智能材料的主流是稀土磁致伸缩材料，稀土超磁致伸缩材料是近期才发展起来的一种新型功能材料。 这种材料在电磁场的作用下可以产生微变形或声能，也可以将微变形或声能转化为电磁能。 特点：磁致伸缩值大、机械响应速度快、功率密度高。 第35页，共39页。 第四讲 传感器功能材料 现代传感技术 第四讲传感器功能材料 第1页，共39页。 第2页，共39页。 ⑴感知功能：能够检测并且可以识别外界（或者内部）的刺激强度。 ⑵响应功能：能够根据外界环境和内部条件变化，适时动态地作出相应的反应，并且反应灵敏、及时和恰当。 ⑶信息识别与积累功能：能够识别传感网络得到的各类信息并将其积累起来。 ⑷恢复功能：当外部刺激消除后，能够迅速恢复到原始状态。 ⑸智能功能：部分材料还具有自诊断、自修复、自调节等智能功能。 敏感材料的功能 第3页，共39页。 ⑴敏感性好：包括灵敏系数高、响应速度快、适用范围宽、检测精度高、动态特性好、输出特性易于调整和补偿、选择性好等。 ⑵可靠性好：包括耐热、耐磨损、耐腐蚀、耐振动、耐过载等。 ⑶加工性好：包括易成型、批量生产实现集成化、尺寸稳定、互换性好等。 ⑷经济性好：包括成本低、成品率高、性能/价格比高等。 敏感材料的特征 第4页，共39页。 一、半导体材料 1.半导体材料的特性 室温下半导体电导率为10-9~10-3S/m。 半导体电导率的基本公式为 第5页，共39页。 2.半导体材料的分类 （1）元素半导体材料 主要应用是硅，90%以上的半导体器件和电路用硅制作，此外还有硒、锗。 本征半导体 N型半导体 P型半导体 （2）化合物半导体材料 第6页，共39页。 3.半导体硅材料 优点：优异的机械特性，便于批量生产微结构和微机电元件；与集成电路工艺兼容；微机械和为电子线路便于集成。 （1）单晶硅 为各向异性材料，有良好的机械性能和导热性能。 例如，单晶硅的密度为不锈钢的1/3.5，而弯曲强度是不锈钢的3.5倍，可见其强度-密度比和刚度-密度比均较高。 单晶硅的热导率为不锈钢的5倍，而热膨胀系数只有不锈钢的1/7，与低膨胀材料连接时，可避免热应力产生。 90%以上大规模、超大规模、甚大规模集成电路都是制作在高纯优质的硅抛光片和外延片上的。在一块硅片上制作集成电路、微传感器、微结构等构成MEMS系统，可实现传感器技术的微型化、集成化、智能化、批量化. 第7页，共39页。 多晶硅是由硅的微晶粒组成的，这些晶粒的尺寸在0.1到十几微米之间，无序排列，不同晶粒有不同的单晶取向，晶粒之间的部位叫晶界。晶界对多晶硅电特性的影响可以通过掺杂原子浓度调节。 多晶硅具有同单晶硅类似的机械性能，只不过没有晶面，在受到相对比较低的应力时就会发生破裂。 多晶硅的制作一般利用低压化学气相沉积（LPCVD）将