3-SMT关键工序-再流焊工艺控制.pptxVIP

SMT关键工序-再流焊工艺控制;;2. 再流焊原理 ; 从温度曲线分析再流焊的原理：当PCB进入升温区〔枯燥区〕时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元件焊端与氧气隔离；PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；在助焊剂活化区，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元件焊端，并清洗氧化层；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏到达熔化状态，液态焊锡润湿PCB的焊盘、元件焊端，同时发生扩散、溶解、冶金结合，漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了再流焊。;3. 再流焊工艺特点;自定位效应〔self alignment〕;4. 再流焊的分类;5. 再流焊的工艺要求;高质量 ＝ 高直通率 ＋高可靠〔寿命保证 〕;返修的潜在问题;6. 影响再流焊质量的因素;(1) PCB焊盘设计对再流焊质量的影响;;;(2) 焊膏质量、及焊膏的正确使用对再流焊质量的影响;焊膏质量;焊膏使用不当;(3) 元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘质量对再流焊质量的影响;解决措施; 采购控制;来料检测主要工程;举例1： 元器件质量控制;外表组装元器件(SMC/SMD)的来料检验;;可焊性测试方法;外表组装元器件的运输和存储〔国际电工委员会IEC标准〕;;;;SMD潮湿敏感等级;a PCB的焊盘图形