cable工厂特殊工序插头焊接教育训练及等级评定.pptVIP

焊接的操作方法 1.烙铁方面 a.如果是手工烙铁，拿烙铁的角度不一样，将导致焊接出的产品外观不良，有可能造成烫伤 b.如果烙铁是固定的，作业时手拿的焊接件与烙铁尖角度不吻合时，容易出现焊接不良 2.作业员 a.焊接速度过慢，将导致烫伤pcb和焊接件 b.焊接时不及时清理桌面和烙铁尖，将造成连锡和带锡的不良 c.焊接速度过快，将导致产品出现焊接不牢固、虚焊等其它不良 d.焊接过程中，手拿零件过多，将产生不良 生产五要素对焊接的影响 D.方法的影响: 第三十页，共六十页。 焊接的操作方法 生产五要素对焊接的影响 E.环境的影响: 如果周围环境低于焊接局部温度时，容易造成冷焊接 如果周围环境高于焊接局部温度时，容易造成焊接不良 如果作业员旁边出现异常状况下时，容易造成焊接不良 第三十一页，共六十页。 焊锡点工艺标准 焊锡点的大小应符合焊接面标准要求； 焊锡点应饱满，有光泽，表面无凹凸不平现象； 焊锡点不能有假焊、冷焊、少锡、多锡、锡尖、锡裂层等现象； 不可先送锡再送烙铁咀，否则易产主爆锡，导致有锡渣； 大面积焊接之锡点,应无堆锡,断锡及表层平滑无凹凸不平现象。 第三十二页，共六十页。 焊锡点工艺标准 在无铅焊接PCB板时必须使用可调温静电电烙铁,焊锡点不能大过锡盘,锡点外形以锥形为佳. (焊接操作中电烙铁嘴勿接触焊接PIN以外的其它PCB板面),(零件焊接到PCB板上歪斜角度为15~20度或零件超出PCB板边缘或焊点影响后续作业品质为主要缺点;零件本体焊接后歪斜度小于10度且无超出PCB边缘为轻微缺点;零件歪斜后与其余之最小距离小于安规距离为严重缺点). 焊接PCB板的工艺标准 第三十三页，共六十页。 焊锡点工艺标准 锡点焊接之标准(如焊接MICRO USB接头.图示) 焊接PIN杯大小 锡点没有超出焊杯 第三十四页，共六十页。 焊接外观 正常检验标准 A、正常工作灯光； B、检验物体离检查者眼睛距离为45CM； C、平视； D、扫视时间为3秒； E、先中央后顺时针方向扫视； F、被检验面与水平面成45度； 第三十五页，共六十页。 焊接外观 理想的焊接外观 注：有铅焊接的焊锡表面会比较光亮； 无铅焊接的焊锡表面会出现雾朦现象。 有铅焊接 无铅焊接 第三十六页，共六十页。 焊接外观 假焊：焊锡表面未完全浸锡，表面有锡孔，焊锡点易脱落，且锡点不饱满。 原因：由于零件表面氧化面不易上锡；或加锡时间不够；或所用锡丝含松香助焊剂较少而无法清除零件表面油渍.（锡孔面积小于总锡点的10%为轻微缺点;锡孔面积为总锡点的10~15%为主要缺点, 锡孔面积大于总锡点的15%为严重缺点）。 焊接锡点外观不良 第三十七页，共六十页。 焊接外观 焊接锡点外观不良 冷焊：锡点较大，成堆，锡表面凹凸不平不光滑，雾面状及时而颗粒状。 原因：铬铁咀端温度较低，锡丝未熔化或铬铁咀前端已破而上锡所至，或冷却过程中移动所至。（吃锡程度为导体周长80~90%的冷焊为主要缺点; 吃锡程度为导体周长90%以上但正常检验条件能发现的虚焊冷焊为轻微缺点; 吃锡程度小于导体周长80%的焊点为严重缺点). 第三十八页，共六十页。 焊接外观 焊接锡点外观不良 锡尖：表面凹凸不平且不光滑,有明显的锡尖或锡刺. 原因：送锡过快及温度过高便使锡熔化飞溅或因铜丝散乱焊接时锡未完全覆盖铜丝于焊锡位，易造成PIN与PIN之间的短路。（锡锋高度超过0.8MM为严重缺点; 锡锋高0.5~0.8MM为主要缺点;正常检验条件或高度为0.2~0.5MM之锡锋为轻微缺点）。 第三十九页，共六十页。 焊接外观 焊接锡点外观不良 锡少：Pin针槽内锡未满，导体铜丝有外露，锡未覆盖整个焊锡表面且粗糙不平，不光亮，呈雾状。 原因：焊接时送锡过少，温度不足，或者端子及导线氧化造成的上锡不良，易造成焊锡点脱落。 第四十页，共六十页。 焊接外观 焊接锡点外观不良 锡点过大：焊锡呈超饱和状态，锡点面积完全超出 焊接导体面积5/4 原因：与较小的接头焊接时，所用锡丝规格太粗或烙铁咀太大；或焊接时，針与針之导体搭接方法错误。 第四十一页，共六十页。 焊接外观 焊接锡点外观不良 芯线破皮：靠近焊接点大约2CM处的绝缘皮破损，露出导体。 原因：烙铁咀烫破绝缘皮；或 手指甲太长，焊线时刺破绝缘皮；或其它利器刮伤。 第四十二页，共六十页。 焊 接 培 训 教 材 RVE:00 第一页，共六十页。 焊接基本理论 焊接的定义 在固体金属与金属间加热,溶化金属溶点低的锡丝.使金属合成一体,接合的固体金属与焊锡之间形成一层合金而发生的化学变化. 焊锡为何会付着:加热后,焊锡会充分付着在金属层而接合. 付着:由于金属表面有细小凹凸伤痕等,焊接在承受了