化学镀铜”工艺之间.docVIP

摘要 本发明涉及电化学技术领域，它公开了一种?焊丝化学镀铜工艺方法，其工艺步骤为：先将待?处理的ER50-6焊丝进行表面除油、活化处理;再?将表面处理好的焊丝进入镀铜液中进行化学镀铜?处理;然后将镀铜后的焊丝经水洗后进行钝化抛?光;最后将钝化抛光好的焊丝经烘干后盘绕包?装。本发明与现有的电镀铜工艺相比具有如下效?果：焊丝易于在镀铜流水生产线上进行，镀铜焊?丝的走丝速度可达1-2米/秒，生产效率高，且质?量稳定、能耗低。1.?一种焊丝化学镀铜工艺方法，其工艺步骤包括：⑴将待处理的焊丝进行表面除油处理、表面活化处理;⑵将表面处理清洗好的焊丝进入镀铜液中进行化学镀铜处理;⑶镀好的焊丝经水洗后，经过钝化抛光液中进行钝化抛光;⑷将钝化抛光好的焊丝经烘干后盘绕包装;其特征在于： 一次化学镀厚铜孔金属化工艺 不用电镀铜的一次化学镀厚铜进行双面板和多层板孔金属化，可以显著缩短加工周期，降低生产成本，用此种工艺方法很容易作出高精度的印制板。通过实践证明一次化学镀厚铜的金属化孔可靠性要超过电镀铜，因为一次化学镀厚铜孔内镀层厚度非常均匀，不存在应力集中，特别是对于高密度的印制板小孔金属化（φ0.5以下的孔），对电镀来讲很难达到孔内镀层厚度均匀一致，而用化学镀铜的方法则是轻而易举的事，下面介绍双面和多层板一次化学镀厚铜的生产工艺。 5.1 双面印制板一次化学镀厚铜 1）用液体感光胶（抗电镀印料）制作双面电路图形。然后蚀刻图形。液体感光胶可以用网印或幕帘式涂布，幕帘法生产效率高，而且涂层均匀无砂眼，网印法易产生气孔砂眼。液体抗电镀感光胶分辨率非常高，显影无底层。很容易得到精细的电路图形。价格比干膜便宜。 蚀刻电路图形之后用5％NaOH去除感光胶层。 2）网印或幕帘式涂布液体感光阻焊剂，制出阻焊图形 3）再用液体感光胶涂布板面，用阻焊底片再次曝光，显影，使孔位焊盘铜裸露出来。 4）钻孔 5）化学镀厚铜。 1. 酸性除油3分钟 2. H2SO4/H2O2粗化3分钟 3. 预浸处理1分钟 4. 胶体钯处理3分钟②③④⑤⑥⑦ ①- ④处理液均为酸性溶液，板面上的液体感光胶层不会破坏，其结果是保护板面不受浸蚀，在进行活化时，孔内和板面上的感光胶层吸附了胶体钯。 ⑤5％NaOH处理3分钟，然后水冲洗板面上的感光层，连同感光胶上的胶体钯一同被碱溶解下来。孔内的胶体钯仍然保留。 ⑥1％NaOH处理1分钟，然后水冲洗，进一步去除板面上的残胶。 ⑦化学镀厚铜4小时，铜层厚度可达到20微米，化学镀铜过程中自动分析自动补加化学成份。适用于连续化学镀厚铜的配方： CuSO4.5H2O 10g/1 EDTA.2Na 40 g/1 NaOH 15 g/1 双联呲啶 10mg/1 CN- 10mg/1 操作条件：温度600C,化学镀铜过程中，通空气搅拌化学镀铜溶液，并连续过滤。自动控制PH和Cu+1离子含量。所述表面除油处理，是采用含量为氢氧化钠15-40克/升，碳酸钠5-30克/升和0P乳?化剂3-8毫升/升配制成的碱性洗液，对焊丝表面实施碱洗除油处理; 6）化学镀铜层涂抗氧化助焊剂（可保存六个月不损失可焊性），也可以化学镀镍再化学镀金。或化学镀锡一铅合金。 5.2多层板一次化学镀厚铜工艺 1. 用液体感光胶制作内层电路 2. 多层叠层与压制 3. 用液体感光胶制作外层电路 4. 印阻焊掩膜，固化 5. 用稀释的液体感光胶涂布面，用阻焊掩膜曝光，露出焊盘 6. 钻孔 7. H2SO4/HF凹蚀处理 8. 粗化，活化，NaOH解胶 9. 化学镀厚铜20μm 一次化学镀厚铜有以下优点：①缩短加工周期，②可以制高精度电路图形，因为没有图形电镀工艺，消除了镀层突延所造成的图形失真，③金属化孔镀层厚度非常均匀，不存在电化学镀铜的镀液分散能力问题，从而提高了细微金属化孔的可靠性。 第二节 直接电镀 电子部十五所 陈长生 1、概述 印制板孔金属化技术是印制板制造技术的关键之一，长期以来人们一直延用化学镀铜的方法，但是化学镀铜溶液中的甲醛对生态环境有危害，并且有致癌的潜在危险，同时化学镀铜溶液中的络合剂（如EDTA等）不易进行生物降解，废水处理困难，除此之外，化学镀铜溶液的稳定性较差，操作稍有不慎就会出现溶液分解，需对其进行严格的监控和维护，同时目前化学镀铜层的机构性能（如延伸率和抗拉强度等）都比不上电镀铜层。而且化学镀铜工艺流程长，操作维护极不方便，因此迫使人们放弃原有的化学镀铜而研究开发新的孔金属化工艺，直接电镀技术就应运而生。 直接电镀的基本思想是1963年IBM公司Mr.RODOVSKY提出来的，近年来这项技术得到了迅速的发展和应用。 作为