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电子产品周边产业
印制印刷检测晶圆定位切割扩晶检测其他固晶定位贴装封装DIE bonding封装检测外观字符识别管脚检测和测量包装料带其它ICPCB电子产品ICPCB外围配件外壳外壳配件原料塑料金属制版印刷腐蚀检测裸板AOI丝印检测检测其他FPC类定位、测量缺陷检测……LED焊锡对位刷锡SPIPCB定位贴装点胶焊接检测回流焊波峰焊检测AOI元件整体外壳缺陷检测安装定位悬挂件按键缺陷检测定位螺钉检测定位整体缝隙字符LOGO……屏保测量、定位切割缺陷监测显示LCDOLEDLED电池电池片电极焊接外观IO端子相关定位安装缝隙等……电线分色定位焊接检测其他耳机充电器存储卡……包装条码二维码印刷质量物流……SMT
常见IC制造流程 及可能用到机器视觉的地方
芯片的制造过程裸片封装固定键合制片磨片印刷掺杂切割封装管脚晶圆
过程把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
晶圆阶段将硅烧熔 用单晶种子引导 拉出来结晶圆柱 切片 抛光尺寸几寸到12寸甚至更大此阶段能做的事情不多表面检测尺寸 表面激光字符识别
晶圆内部
晶圆切割主要测量定位找切割道缺陷检测
扩晶之后定位计数缺陷检测
LED类
芯片粘接 银浆固化此过程之后需要检查芯片与架子相对位置是否符合标准
DIE bonding
键合过程压头下降，焊球被锁定在端部中央压头高速运动到第二键合点，形成弧形在压力、温度的作用下形成连接压头上升在压力、温度作用下形成第二点连接压头上升至一定位置，送出尾丝引燃电弧，形成焊球进入下一键合循环夹住引线，拉断尾丝
第一键合点键合点第二键合点契形焊点球形焊点
DIE bonding
LED类芯片贴装芯片位置轮廓键合线外观……
注塑—管脚LED环氧树脂其他芯片很多种塑料的金属的……
常见IC外观
封装之后只能通过X射线检测或者通过电气性能测试确定产品质量封装之后—内部
IC结构图Lead Frame 引线框架Gold Wire 金 线Die Pad 芯片焊盘Epoxy 银浆Mold Compound 环氧树脂
封装之后—外部外观检测针脚正位度平整度长度字符识别BGA裂纹
SMT
常见封装类型BGA EBGA?680L LBGA?160L PBGA?217L SBGA?192L TSBGA?680L CLCC CNR CPGA DIP DIP-tab FBGAFDIPFTO220Flat?PackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIP
PGA PLCC PQFPPSDIP METAL?QUAD?100L PQFP?100L QFP SOT143SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket??603 LAMINATE?TCSP?20L TO252TO263/TO268SO?DIMM SOCKET?370
SOCKET?423 SOCKET?462/SOCKET?A SOCKET?7 QFP TQFP?100L SBGASC-70?5L SDIPSIP SO ?SOJ?32L SOJSOP?EIAJ?TYPE?II?14L SOT220SSOP?16L ?SSOPTO18TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71TO72
TO78TO8TO92TO93TO99TSOP TSSOP?or?TSOP?II uBGA uBGA ZIP BQFP132TEPBGA??288LTEPBGA?288L C-Bend?LeadCERQUAD Ceramic?CaseLAMINATE CSP112L Gull WingLeads?J-STDJ-STD LLP?8La PCI?32bit?5V PCI?64bit?3.3V PCMCIAZIP PDIPPLCC SIMM30 SIMM72 SIMM72 SLOT?A SNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH
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