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- 2023-04-21 发布于四川
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一种电路板的制备方法，包括：提供电路基板，所述电路基板包括基层和形成于所述基层相对两表面的第一线路层和第二线路层，所述第一线路层包括第一连接垫，所述第二线路层包括对应所述第一连接垫的第二连接垫，所述电路基板中设有连接所述第一连接垫和所述第二连接垫的导热柱；在所述第一线路层上覆盖保护膜，使得所述第一连接垫暴露于所述保护膜；以及至少在所述第二连接垫上覆盖散热膜，所述散热膜包括导热胶层和散热层，所述导热胶层位于所述第二连接垫和所述散热层之间，所述散热层包括导热颗粒和包覆于所述导热颗粒外表面的导热涂料。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113905517 A
(43)申请公布日 2022.01.07
(21)申请号 202010643035.2
(22)申请日 2020.07.06
(71)申请人 庆鼎精密电子（淮安）有限公司
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