铝基板技术参数.docx

铝基板技术参数 产品简介 产品简介 産品簡介 PRODUCTS INTRODUCTION 産品類型Class 型号Type AL-M-01 特性簡要描述Features 鋁基、銅箔、FR4 玻纖布， Tg 130-170℃ Aluminum substrdte and copper foil, FR4 fiber glass Tg130-170℃ 鋁基、銅箔、無玻纖 （Laird）, 熱傳導率 3.0w/n..k.。 AL-H-02 Aluminum substrate and copper foil , 鋁基覆銅闆GM-AL 系列 Aluminum Substrate Copper Clad Laminate GM-AL Seriies  AL-H-03 no-fiberglass,thermal conductivity(Laird)3.0w/m..k 鋁基、銅箔、無玻纖 （NRK）, 熱傳導率 2.0w/n..k.。Aluminum substrate and copper foil , no-fiberglass,thermal conductivity(NRK)2.0w/m..k 鋁基、銅箔、無玻纖 ,耐熱 350℃ 10min 、 介紹常數 4.2 AL-H-04 Aluminum substrate and copper foil , no-fiberglass,enduring 10min at 350℃, dielectric constant4.2 鋁基、銅箔、無玻纖 (Bergquist) 熱傳導率 2.0w/n..k.。AL-H-05 Aluminum ,coper foil,no-fiberglass (Bergquist)thermal conductivity 2.0w/m..k 特種覆銅版 GM-CU 系  CU-M-01 覆厚銅箔 （4 oz～10oz） 闆， 列 大電流。 Special Series Copper Clad Laminate GM-CU 大 功 率 電 路 。 Thick copper clad laminate(40z～100z), super-current, Super-power circuit. 特點： 用途: 良好得散熱性 ●LED 照明電路 優良的尺寸穩定性 ●厚膜混合集成電路 良好的機械加工性 ●電源電路 電磁波的屏蔽性 ●固态繼電器 優良的性價比 Features: Applications: Excellent thermal conductivity. ●LED lighting. Excellent dimensional stability ●Thick film hybrid integrated circuits. Excllent machinability. ●Power suppiy Excellent electromagnetic shielding. ●Solid relay High cost performance 性能指标 性能指标 PERFORMANCE 項目Iten 熱傳導率Thermal Conductivity  實驗條件Test condition A  單位 0234 02 3 4 5 W/m.k ≤1.0 3 2 2.5 2 1.5 1.0 0.9 1.3 1.5 N/mm 1.5 1.0 0.9 1.3 1.5  AL-H- 典型值AH-H-  AL-H-  AL-H- A 剝離強度Peel Strength 熱應力後 After thermal stress 熱應力Thermal Stress 表面電阻Surface Resistance體積電阻率Volume Resistance 288℃ 不分層、不起泡No-delimitation, No-blistering C-96/35/90 E-24/125 C-96/35/90 E-24/125  S 150S 150S 120S 10min 150S M? M?.cm 電氣強度 Electrical A KV/mm 30 30 30 30 30 Strength 燃燒性 Flame ability UL94 － v-0 v-0 v-0 v-0 v-0 Tg A ℃ 130-170 105 130 130 130 吸水率 Moistur D-24/23 $ 0.1 0.03 0.03 0.03 0.03 Absorption CT1 IEC6012 V 200 250 600 600 600 基本结构 導電層--由銅箔組成 絕緣層--分爲有玻纖和無玻纖兩種金屬基層--鋁闆、銅闆等 Circuit Layer--Copper fo